從功能上看，印刷電暈處理的作用是什么通孔可分為兩類(lèi)：一個(gè)用作層間的電連接二是用于固定或定位裝置從工藝上來(lái)說(shuō)，這些通孔一般分為三類(lèi)，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔孔位于印刷電路板的頂表面和底表面上，具有用于將表面布線(xiàn)連接到下面的內部布線(xiàn)的深度，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。埋洞指位于印刷電路板內層的連接孔，它不延伸到電路板表面。上述兩類(lèi)孔位于電路板內層，在疊層前通過(guò)通孔成型工藝完成，通孔成型過(guò)程中可能會(huì )有多個(gè)內層重疊。

一類(lèi)是含有自由基、電子和分子電暈的氣相物質(zhì)吸附在鉆孔固體表面的過(guò)程；二是吸附基團與鉆孔固體表面的分子反應生成分子產(chǎn)物，印刷電暈紙張處理這是將生成的分子產(chǎn)物分析成氣相的過(guò)程；三是反應殘留物與反應后血漿分離的過(guò)程。電暈孔清洗：電暈孔洞清洗是印刷電路板的主要應用。氣源通常采用氧氣和四氟化碳。為了獲得更好的處理效果，控制氣體的比例是電暈活性的決定因素。

通過(guò)該處理工藝，印刷電暈處理的作用是什么產(chǎn)品表面形貌完全可以滿(mǎn)足后期涂裝、粘接等工藝的要求。印刷包裝行業(yè)采用電暈的粘接工藝，可大大提高粘接強度，降低成本，穩定粘接質(zhì)量，產(chǎn)品一致性好，無(wú)粉塵，清潔環(huán)境。高能電子衍射(RHEED)分析表明，電暈處理的SiC表面比傳統濕法處理的SiC表面更平坦，表面出現(1×1)結構。

*去除光學(xué)元件、半導體元件等表面的光刻膠。*清潔ATR組件、各種形狀的人工晶狀體、天然晶體和寶石。*清潔半導體元件和印刷電路板。*清洗生物芯片和微流控芯片。*清潔沉積凝膠的基底。*高分子材料的表面改性。*牙科材料、人工移植物和醫療器械的消毒和滅菌。改善用于粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫學(xué)材料、航空航天材料等的膠水的粘接性。電暈器的產(chǎn)品特性；*小型臺式設備，印刷電暈紙張處理無(wú)射頻輻射，符合CE安全標準。

印刷電暈紙張處理

4）陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量，陶瓷封裝通常采用金屬漿料作為印刷電路板的粘接區、封蓋區，電暈在這些材料表面電鍍Ni、Au可以去除有機鉆孔污垢，顯著(zhù)提高鍍層質(zhì)量。。電暈利用電暈的物理化學(xué)性質(zhì)，在材料表面形成致密的材料層或含氧基團，改變材料的表面特性，提高表面的親水性和附著(zhù)力。

此外，隨著(zhù)互連密度更高的多層印刷電路板制造需求的增加，大量采用激光技術(shù)鉆盲孔。作為激光鉆盲孔的副產(chǎn)品，在孔金屬化工藝前需要去除碳。此時(shí)，電暈處理技術(shù)無(wú)疑已經(jīng)承擔起去除碳化物的重任。（4）內層預處理隨著(zhù)各類(lèi)印制電路板制造需求的不斷增加，對相應的加工工藝也提出了越來(lái)越高的要求。其中，柔性印制電路板和剛-柔印制電路板內層的預處理可以增加表面的粗糙度和活性，提高板內層之間的附著(zhù)力，這對于成功制造也至關(guān)重要。

電暈是物質(zhì)的第四態(tài)，在氣態(tài)下接受足夠的能量就可以轉變?yōu)殡姇瀾B(tài)；它是由帶電粒子（包括離子、電子和離子團簇）和中性粒子組成的系統。具體來(lái)說(shuō)，電暈是一種特殊的電離氣體。。為了滿(mǎn)足使用產(chǎn)品的要求，航空航天領(lǐng)域通常需要電暈清洗設備，可以使用外殼和電子連接器的表面處理。此外，航空復合材料和芳綸部件的處理也是應用的熱點(diǎn)。以下電暈清洗廠(chǎng)商介紹電暈清洗在航空復合材料和芳綸零件上的應用。

電暈清洗后，設備外觀(guān)無(wú)鏜，無(wú)需再次加工，可提高整個(gè)工藝線(xiàn)的加工能力；可使操作人員遠離有害溶劑的傷害；電暈可以深入物體的細孔和凹陷處完成清洗，無(wú)需過(guò)多考慮被清洗物體的形狀；還可處理各種原料，特別適用于不耐熱、不耐溶劑的原料。所有這些優(yōu)點(diǎn)使得電暈清洗得到了廣泛的關(guān)注。目前電暈清洗設備主要有兩種：批量清洗設備和在線(xiàn)清洗設備。

印刷電暈紙張處理

金屬復合材料制造加工后，印刷電暈紙張處理航天精密低溫電暈器可使材料表面結合強度達到62，滿(mǎn)足多種結合、噴涂、印刷等工藝，同時(shí)起到去除靜電的作用。電暈電暈器增強金屬表面耐蝕性；目前采用電暈處理鋼鐵合金來(lái)改善其摩擦特性和耐腐蝕性能。由于離子不受視野限制，可以從各個(gè)方向同時(shí)注入樣品，因此可以制作加工復雜的樣品。