去除的污染物可以是有機物、環(huán)氧樹(shù)脂、光刻膠、氧化物、顆粒污染物等。等離子清洗設備可以根據污染的類(lèi)型使用不同的清洗方法。 1、等離子清洗設備的焚燒 表層有機層 污染物在真空泵和瞬時(shí)高溫下蒸發(fā)，環(huán)氧烤漆對鋁材的附著(zhù)力被高能離子粉碎后從真空泵中排出。污染層并不厚，因為紫外線(xiàn)會(huì )破壞污染物，而等離子體處理每秒只能穿透納米。指紋也可以。 2. 等離子清洗設備 氧化物去除 該工藝使用氫氣或氫氣和氬氣的組合。在某些情況下，可以使用兩步法。

因此，環(huán)氧烤漆附著(zhù)力等離子清洗后，孔中心的清洗量小，孔端的清洗量大。在清洗或蝕刻過(guò)程中，氣體總是對等離子體的穿透能力有顯著(zhù)影響。用不同的CF4+O2氣流蝕刻出深度為2.7mm、直徑為0.25mm的通孔。通孔的孔壁只有環(huán)氧玻璃布，沒(méi)有銅層。蝕刻試驗：按以下參數進(jìn)行。 CF4+O2的流量分別為300M/MIN、500ML/MIN、700M/MIN、900ML/MIN。

在LED環(huán)氧注塑過(guò)程中，環(huán)氧烤漆附著(zhù)力污染物會(huì )導致氣泡形成率高，進(jìn)而導致產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命低。因此，防止密封膠過(guò)程中氣泡的形成也是人們關(guān)注的問(wèn)題。經(jīng)過(guò)rf等離子清洗后，芯片與基片與膠體的結合會(huì )更加緊密，氣泡的成分會(huì )大大減少，而且散熱率和光發(fā)射率也會(huì )顯著(zhù)提高。使用等離子清潔器去除油污，清潔金屬表面。

射頻等離子清洗可以顯著(zhù)提高焊線(xiàn)的表面活性和焊前的結合強度和抗拉強度。焊縫上的壓力可以很低(當有污染物時(shí)，環(huán)氧烤漆附著(zhù)力焊縫頭穿透污染物，需要更大的壓力)，在某些情況下還可以降低焊接溫度，從而提高產(chǎn)量，降低成本。密封膠:在環(huán)氧樹(shù)脂的加工過(guò)程中，污染物會(huì )導致發(fā)泡率高，導致產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成也受到關(guān)注。

環(huán)氧烤漆對鋁材的附著(zhù)力

引線(xiàn)鍵合前等離子清洗可以顯著(zhù)提高其表層的活性，從而改善引線(xiàn)鍵合的抗壓強度和引線(xiàn)鍵合線(xiàn)的拉伸力之間的平衡?？梢越档痛蚓€(xiàn)工具頭的壓力（如果有污染物，必須讓打線(xiàn)頭穿過(guò)污染物，這需要很大的壓力），在某些情況下打線(xiàn)的環(huán)境溫度也可以降低。 . ，從而提高效率，降低成本。在LED封膠前用LED環(huán)氧膠注膠進(jìn)行等離子清洗時(shí)，污染物會(huì )導致小氣泡的發(fā)泡率過(guò)高，造成產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，縮短使用壽命。泡沫是每個(gè)人都關(guān)注的問(wèn)題。

LED封裝前：在LED環(huán)氧樹(shù)脂注入過(guò)程中，污染物導致氣泡形成率高，從而降低產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命。因此，在封裝過(guò)程中防止氣泡的形成也很重要。問(wèn)題。等離子清洗后，芯片和基板與膠體結合更緊密，顯著(zhù)減少氣泡的形成，顯著(zhù)提高散熱和光輸出。 LED封裝不僅需要保護核心，還需要讓光通過(guò)。因此，LED封裝對封裝材料有特殊要求。

等離子清洗技術(shù)無(wú)論加工對象基材類(lèi)型，金屬、半導體、氧化物以及大多數高分子材料(如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚(乙氯、環(huán)氧、聚四氟乙烯)等)等原始基材都能加工得很好，并且可以實(shí)現對整體和局部以及復雜結構的清洗，還具有環(huán)保、安全、易于控制的優(yōu)點(diǎn)，因此，在很多方面，特別是精密零件的清洗，新型半導體材料的研究和集成電路器件的制造逐漸取代了濕法清洗工藝。。

二、深圳plasma表面清洗 以精密電子行業(yè)中的手機主板為例，電腦主板主要是由導電的銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂膠和膠三個(gè)附和而成的，電腦主板須要與電路連接，就須要首先在電腦主板上鉆孔，形成微小細孔，以連接電路，鉆孔后的微小孔內會(huì )有一些殘留的膠渣，這些膠渣會(huì )直接造成鍍銅時(shí)出現剝落的情況，哪怕鍍銅時(shí)并未剝落，也會(huì )在后續的使用過(guò)程中，因殘膠而出現短路，溫度升高導致剝落，因此徹底清除微孔內的這些膠渣是非常必要的。

環(huán)氧烤漆如何增強附著(zhù)力

在一定真空狀態(tài)下，環(huán)氧烤漆附著(zhù)力用等離子體通過(guò)化學(xué)或物理作用對工件表面進(jìn)行處理，實(shí)現分子水平的沾污去除(一般厚度在3nm～30nm)，提高工件表面活性的工藝叫做等離子清洗，被清除的污染物可能有有機物、環(huán)氧樹(shù)脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。 等離子清洗是一種高精密的微清洗。