你知道兩種類(lèi)型-真空等離子清洗機的控制方法嗎？-真空等離子清洗機是一種高精度、干洗設備，氧化物表面改性適用于混合集成電路芯片、單片集成電路芯片管殼及瓷基板的清洗；用于半導體、陶瓷電容電路、元器件封裝前、硅片蝕刻后、真空電子、射頻連接器、電磁閥等行業(yè)的精密清洗。能去除金屬表面的油脂、油和氧化層。也可用于塑料、橡膠、金屬和瓷器表面的活體（化學(xué)）和生命科學(xué)實(shí)驗。
銅引線(xiàn)框架的在線(xiàn)等離子清洗；引線(xiàn)框架作為封裝的主要結構材料，惰性氧化物表面改性貫穿整個(gè)封裝過(guò)程，約占電路封裝的80%，是用于連接內部芯片和外部導線(xiàn)接觸點(diǎn)的金屬薄框架。引線(xiàn)框架的材料要求較高，必須具有高導電性、好導熱性、高硬度、優(yōu)異的耐熱性和耐腐蝕性、良好的可焊性和低成本等特點(diǎn)。從現有常用材料來(lái)看，銅合金可以滿(mǎn)足這些要求，作為主要引線(xiàn)框架材料。但銅合金具有較高的氧親和力，容易氧化，生成的氧化物會(huì )進(jìn)一步氧化銅合金。
這種低選擇性蝕刻配方同時(shí)蝕刻側壁上的氧化硅、氮化鈦，氧化物表面改性以及光刻膠未覆蓋區域的溝槽中的有機物，然后用等離子清潔劑進(jìn)行蝕刻。表面處理裝置CL2是主蝕刻氣體的過(guò)蝕刻步驟以去除殘留的氮化鈦。這種優(yōu)化方案減少了電路板材料和CD損耗，使其更加線(xiàn)性。它具有橫截面形狀，在U形溝槽中沒(méi)有氮化鈦殘留物。該方案與前兩種方案的主要區別在于去除了溝槽兩側未被光刻膠覆蓋的氧化硅。這種副作用可以通過(guò)補充氧化硅來(lái)解決。。
但氧化銅等污染物會(huì )造成模塑料與銅引線(xiàn)框架的分層，氧化物表面改...
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