LED 是發(fā)光二極管( Light Emitting Diode, LED)的簡(jiǎn)稱(chēng)，一般用作指示燈、顯示板，它不但能夠高效率地直接將電能轉化為光能，而且擁有最長(cháng)達數萬(wàn)小時(shí)至數十萬(wàn)小時(shí)的使用壽命，同時(shí)具備不易碎，省電等優(yōu)點(diǎn)。近年來(lái)，由于半導體光電子技術(shù)的進(jìn)步，LED的發(fā)光效率迅速提高，預示著(zhù)一個(gè)新光源時(shí)代即將到來(lái)。
在LED 封裝工藝過(guò)程中，器件表面的氧化物及顆粒污染物會(huì )降低產(chǎn)品可靠性，影響產(chǎn)品質(zhì)量。封裝前進(jìn)行等離子清洗，則可有效去除器件表面氧化物污染物。
一、LED 的主要封裝工藝
(1)芯片檢驗：材料表面是否有機械損傷及麻點(diǎn)麻坑；
(2) LED 擴片：采用擴片機對黏結芯片的膜進(jìn)行擴張，將劃片后的LED 芯片由排列緊密約0.1 mm 的間距拉伸至約0.6 mm，便于后工序的操作；
(3) 點(diǎn)膠：在LED 支架的相應位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠；
(4) 手工刺片：將擴張后LED 芯片安置在刺片臺的夾具上，并在顯微鏡下用針將LED 芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應的位置上；
(5) 自動(dòng)裝架：自動(dòng)裝架結合了點(diǎn)膠和安裝芯片兩大步驟，先在LED 支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED 芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應的支架位置上；
(6) LED 燒結：燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進(jìn)行監控，防止批次性不良；
(7) LED 壓焊：壓焊是將電極引到LED 芯片上，完成產(chǎn)品內外引線(xiàn)的連接工作，LED 的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種；
(8) LED 封膠：LED 的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種，基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)，設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架；
(9) LED 固化及后固化：固化即封裝環(huán)氧的固化，后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對LED進(jìn)行熱老化，后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要；
(10) 切筋劃片：由于LED 在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp 封裝LED 采用切筋切斷LED 支架的連筋，SMD-LED 則是在一片PCB 板上，需要劃片機來(lái)完成分離工作；
(11) 測試包裝：測試LED 的光電參數、檢驗外形尺寸，同時(shí)根據客戶(hù)要求對LED 產(chǎn)品進(jìn)行分選，將成品進(jìn)行計數包裝，超高亮LED 需要防靜電包裝。
LED 制作過(guò)程中主要存在的問(wèn)題：
LED 制作過(guò)程中的主要問(wèn)題難以去除污染物和氧化層。
支架與膠體結合不夠緊密有微小縫隙，時(shí)間存放久了之后空氣進(jìn)入至使電極及支架表面氧化造成死燈。
解決方法：
（1）點(diǎn)銀膠前?；迳系奈廴疚飼?huì )導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷，使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節省銀膠的使用量，降低成本。
（2）引線(xiàn)鍵合前。芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過(guò)高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應使引線(xiàn)與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線(xiàn)鍵合前進(jìn)行射頻等離子清洗，會(huì )顯著(zhù)提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線(xiàn)的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時(shí)，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。
（3）LED 封膠前。在LED 注環(huán)氧樹(shù)脂膠過(guò)程中，污染物會(huì )導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過(guò)程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)射頻等離子清洗后，芯片與基板會(huì )更加緊密地和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著(zhù)提高散熱率及光的出射率。
二、等離子體清洗機理
清洗原理是通過(guò)化學(xué)或物理作用對工件表面進(jìn)行處理，實(shí)現分子水平的污染物去除，從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能有有機物、環(huán)氧樹(shù)脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等，所以射頻等離子清洗是一種高精密清洗。
就反應機理來(lái)看，等離子體清洗通常包括以下過(guò)程：
無(wú)機氣體被激發(fā)到等離子態(tài)；
氣相物質(zhì)被吸附在固體表面；
被吸附基團與固體表面分子反應生成產(chǎn)物分子；
產(chǎn)物分子解析形成氣相；
反應殘余物脫離表面。
通過(guò)以下幾個(gè)反應式及圖1、圖2 和圖3 對清洗方式做詳細說(shuō)明。
物理清洗：表面反應以物理反應為主的等離子體清洗。
例：
Ar＋e-→Ar++2e-
Ar++ 沾污→揮發(fā)性沾污
Ar+ 在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產(chǎn)生動(dòng)能，然后轟擊放在負電極上的被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、環(huán)氧樹(shù)脂溢出或是微顆粒污染物，同時(shí)進(jìn)行表面能活化。
物理化學(xué)清洗：表面反應中物理反應與化學(xué)反應均起重要作用。
三、清洗效果對比
對LED封裝工藝前添加射頻等離子清洗，測量鍵合引線(xiàn)的拉力強度，與未進(jìn)行射頻等離子清洗相比，鍵合引線(xiàn)拉力強度有明顯增加，反映基板及芯片進(jìn)行射頻等離子清洗后是否有清洗效果的另一個(gè)檢測指標為其表面的浸潤特性，浸潤特性的提高表明在封裝工藝前進(jìn)行射頻等離子清洗是十分有益的。
金徠真空等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，其最大優(yōu)勢在相比說(shuō)化學(xué)溶液清洗，等離子清潔屬于干式清洗法，清洗后無(wú)廢液，最大特點(diǎn)是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實(shí)現整體和局部以及復雜結構的清洗。隨著(zhù)LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，等離子清洗憑借其經(jīng)濟有效且無(wú)環(huán)境污染的特性必將推動(dòng)LED行業(yè)更加快速的發(fā)展。
