通過(guò)電暈表面清洗活化處理可以提高傳統材料的表面能，塑料管電暈處理機這在材料的dyne值提高測試中得到了體現。用電暈處理聚合物塑料樣品，比較處理前后dyne值。處理前樣品表面有染料標記，40#標記后收縮緩慢，出現珠點(diǎn)，說(shuō)明染料值在30～40之間；處理后30#、40#、50#達因線(xiàn)可均勻分布，無(wú)珠點(diǎn)，說(shuō)明樣品表面達因值大于50。
PBGA封裝擴展技術(shù)因其安裝固定效率高、熱電特性好而得到廣泛應用。電暈在PBGA中的應用中，塑料管電暈機處理器講解一個(gè)主要問(wèn)題是界面剝離，如芯片/塑封材料與襯底焊料掩膜/塑封材料之間的界面剝離。PBGA封裝結構比傳統的外圍引線(xiàn)框架封裝，如塑料四邊形扁平封裝(PQFP)更為復雜。為了避免剝落，其多層界面要求很高的界面結合強度。通常，剝落首先發(fā)生在切屑的邊緣，短時(shí)間內，在應力的作用下，會(huì )向內擴散。
聚合：許多乙烯基單體，塑料管電暈機處理器講解如乙烯、苯乙烯，在電暈條件下不需要任何其他催化劑和引發(fā)劑就可以在工件表面聚合，甚至在常規聚合條件下無(wú)法聚合的甲烷、乙烷和苯，在電暈條件下也可以在工件表面交聯(lián)聚合。這種聚合物層可以非常致密，并與基底結合得非常強。在國外，塑料啤酒瓶和汽車(chē)油箱在如此致密的層上采用電暈聚合，以防止痕跡泄漏。高分子生物醫用材料表面還可以防止塑料中的增塑劑等有毒物質(zhì)通過(guò)這一致密層擴散到人體組織。
與目前的機械研磨拋光方式相比，塑料管電暈機處理器講解應用于一般塑料和橡膠的電暈處理技術(shù)可以獲得更好的表面質(zhì)量，但由于處理成本較高，難以大量推廣應用，但適用于對結合質(zhì)量要求嚴格的場(chǎng)合。電暈處理后，纖維與樹(shù)脂的界面粘結性能顯著(zhù)提高，剪切強度顯著(zhù)提高。介質(zhì)阻擋放電最適合復合材料粘結表面電暈處理技術(shù)...
