在等離子清潔器清潔過(guò)程中，FCBplasma除膠機腔室中的大部分 FFC 沒(méi)有分解成活性 F 原子。除非采用減排技術(shù)，否則這種未反應的含氟氣體將流入大氣。由于它們長(cháng)期存在于大氣中，這些氣體顯著(zhù)增加了全球變暖，并產(chǎn)生比二氧化碳高四個(gè)數量級的熱量。因此，自 1994 年以來(lái)，環(huán)保組織一直在開(kāi)發(fā)減少排放的技術(shù)。這些氣體。氮氣對溫室效應影響不大，可以替代上述含氟氣體。
等離子清洗技術(shù)在電子行業(yè)的應用：等離子清洗技術(shù)在電子行業(yè)的主要用途是焊接材料和各種電子元件的脫脂去污清洗工藝。達到去除材料表面氧化層的目的。它提高了焊接質(zhì)量，FCBplasma除膠機去除了金屬、陶瓷和塑料表面的有機污染物，從而提高了粘合性能。等離子清洗技術(shù)清洗焊料引線(xiàn)??。由于電子線(xiàn)焊接使用含有松香的助焊劑，因此需要在焊接后去除殘留的助焊劑。以前，氟（CFC ~ 113）用于溶劑清洗。使用非清潔技術(shù)。當剩余磁通量較小時(shí)。
與激光等直射光不同，FCBplasma刻蝕設備在高頻范圍內以高頻產(chǎn)生的等離子體沒(méi)有很強的指向性，因此它會(huì )穿透物體的微小孔和凹痕而完成。既然是清洗操作，就不用過(guò)多考慮清洗物體形狀的效果了。這些難清洗部件的清洗效果等同于或優(yōu)于用CFCs清洗。當等離子體中的離子作為純物理撞擊時(shí)，材料表面的原子或附著(zhù)在材料表面的原子被敲出。這是因為離子的平均自由基在壓力下更輕且更長(cháng)。如果該值較低，則能量被儲存，因此離子能量越高，物理沖擊的影響越大。
(7) 1990年代后半期，FCBplasma刻蝕設備成功開(kāi)發(fā)出具有高尺寸穩定性、低吸濕性、高耐熱性、高柔韌性的新型FCCL，如杜邦的Kapton VN、EN、中原化學(xué)的Apical NP、頂的。 HP、宇部的 Upilex S 等(8) 1990年代后半期開(kāi)始應用...
