1、等離子清洗在LED封裝工藝中的應用 增強鍵合引線(xiàn)強度，去污去氧化，提升粘接力

LED封裝工藝中應用真空等離子清洗工藝，可去除氧化物氧化膜，提升鍵合引線(xiàn)后的強度，提升了反映基板及芯片表面的浸潤性親水性，提升粘接力。等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，清洗后無(wú)廢液，最大特點(diǎn)是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實(shí)現整體和局部以及復雜結構的清...

2、如何檢驗鍍鎳層附著(zhù)力（led燈絲附著(zhù)力如何檢驗）

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱(chēng)為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。 等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱(chēng)為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統...

3、焊盤(pán)附著(zhù)力要求（貼片焊盤(pán)附著(zhù)力檢測標準）LEDFPC焊盤(pán)附著(zhù)力

在微波集成電路封裝中，貼片焊盤(pán)附著(zhù)力檢測標準引線(xiàn)鍵合是實(shí)現內部電氣信號互聯(lián)的重要方式，也是發(fā)生電路失效的主要原因之一。鍵合質(zhì)量和可靠性受多種因素影響，不僅與鍵合過(guò)程中的溫度、壓力、時(shí)間等工藝參數有關(guān)，待鍵合焊盤(pán)表面的狀態(tài)同樣對鍵合質(zhì)量有較大的影響。電路封裝過(guò)程中焊接產(chǎn)生的助焊劑等殘留物以及導電膠粘接...