等離子清洗機加工鋁合金蒙皮口套航空工業(yè)的蒙皮是由鋁合金制成的。為了增強其密封功能，涂層附著(zhù)力下降蓋的壓縮部分采用NBR硫化橡膠圈制成。然而，過(guò)量的橡膠經(jīng)常溢出并污染涂層表面，導致涂層的附著(zhù)力下降，涂層有下降的趨勢。傳統的清洗方法不能完全去除橡膠造成的污染，所以會(huì )影響蓋子的正常使用。等離子清洗后涂層的附著(zhù)力明顯高于傳統清洗，達到了航空涂層的標準。

為了增強其密封功能，金屬膜厚度增加附著(zhù)力下降口蓋受壓部分用丁腈橡膠硫化制成橡膠圈。但多余的橡膠常溢出污染涂層表面，導致涂層附著(zhù)力下降，涂后易掉落。傳統的清洗方法不能完全去除橡膠造成的污染，因此會(huì )影響蓋子的正常使用。等離子清洗后涂層附著(zhù)力明顯高于傳統清洗，達到航空涂裝標準。2.航空航天連接器航空航天連接器標準非常嚴格，未經(jīng)表面處理的絕緣和密封線(xiàn)體的粘接效果很差。

通過(guò)對等離子清洗原理的分析，涂層附著(zhù)力下降認為等離子清洗機可廣泛應用于航空產(chǎn)品涂層預處理、膠粘產(chǎn)品表面清洗和復合材料制造等諸多方面。航空制造業(yè)的蒙皮罩是由鋁合金制成的。為了增強其密封性能，蓋子的受壓部分采用丁腈橡膠硫化工藝制成。但橡膠硫化后往往溢出多余的化合物，污染待涂覆表面，造成涂覆后涂層附著(zhù)力下降，涂覆后涂層易脫落。但常規的清洗方法不能完全清除膠料帶來(lái)的污染，會(huì )影響口套的正常使用。

為增強其密封功能，涂層附著(zhù)力下降在封蓋壓緊處采用丁腈橡膠硫化工藝制作膠圈。但橡膠硫化后往往溢出多余的化合物，污染待涂覆表面，造成涂覆后涂層附著(zhù)力下降，涂覆后涂層容易掉落。而常規的清洗方法不能完全去除膠料帶來(lái)的污染，因此會(huì )影響口套的正常使用。等離子清洗后涂層層附著(zhù)力與常規清洗相比有明顯的提高，滿(mǎn)足航空涂層規范的要求。2航空航天電連接器航空航天領(lǐng)域對電連接器的要求非常嚴格，未經(jīng)表面處理的絕緣子與線(xiàn)封體的粘接效果很差。

附著(zhù)力下降

對附著(zhù)在塑料表面的微細塵粒，可以通過(guò)等離子體的表面去除掉。利用一系列反應和相互作用，等離子體可將物體表面的塵埃顆粒（完）全去除。這樣可以大大（降）低高質(zhì)量要求的涂作業(yè)的廢棄率，如汽車(chē)工業(yè)的涂裝作業(yè)。通過(guò)微觀(guān)層面的一系列物理化學(xué)作用，低溫等離子處理設備的表面清理作用可以得到精細高質(zhì)量的表面。。

腔內的粉紅色只是氬氣進(jìn)入后出現的顏色。沒(méi)有輻射，所以不用擔心!。在半導體封裝過(guò)程中引入等離子體清洗機進(jìn)行表面處理，可以大大提高封裝的可靠性，提高成品的成品率。等離子清洗機除了超級清潔功能,在特定條件下也可以改變表面性能的一些材料根據需要,表面等離子體作用的材料,所以表面分子的化學(xué)鍵重組,形成新的表面特征。對于一些特殊材料，等離子清洗機的輝光放電不僅在超清洗過(guò)程中增強了這些材料的附著(zhù)力、相容性和滲透性。

這些沾污會(huì )明(顯)的影響封裝生產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗可以很容易的清(除)掉生產(chǎn)過(guò)程中形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著(zhù)材料原子之間精密接觸，從而有效的提高引線(xiàn)鍵合強度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。 在集成電路或MEMS微納(米)加工前道工序中，晶圓表面會(huì )涂上光刻膠，然后光刻，顯影。

低溫等離子體表面處理技術(shù)是一種干法工藝，具有操作簡(jiǎn)單、易于控制、處理材料時(shí)間短、不污染環(huán)境等優(yōu)點(diǎn)。而且對材料表面的作用只涉及幾百納米，基體性質(zhì)不受影響。等離子體表面處理器開(kāi)創(chuàng )了金屬生物材料表面改性的新途徑，在生物醫學(xué)領(lǐng)域越來(lái)越受到重視。金屬生物材料是指可植入生物體內或與生物組織結合的材料，主要用于加固、修復和替代人體部分組織器官。它包括醫用不銹鋼、醫用磁合金、醫用鈷合金和形狀記憶合金。

金屬膜厚度增加附著(zhù)力下降

需要指出的是，涂層附著(zhù)力下降減薄層間介電材料和金屬導線(xiàn)厚度都會(huì )增大RC延遲，增大通孔關(guān)鍵尺寸會(huì )引起通孔相關(guān)的電介質(zhì)TDDB問(wèn)題，因此需要在EM、電性參數和TDDB之間找到平衡點(diǎn)。

用于芯片觸點(diǎn)和外部引線(xiàn)的薄金屬板框架。引線(xiàn)框選用的材料要求很高，金屬膜厚度增加附著(zhù)力下降需要具有高導電性、優(yōu)良的導熱性、高硬度、優(yōu)良的耐熱性和耐腐蝕性、優(yōu)良的可焊性和低成本的特性。從現有的常見(jiàn)材料中，銅合金可以滿(mǎn)足這些要求，并被用作主要的引線(xiàn)框架材料。但是，銅合金的氧化性高，容易氧化，生成的氧化物進(jìn)一步氧化銅合金。如果形成的氧化膜過(guò)厚，會(huì )導致引線(xiàn)框架與封裝樹(shù)脂的結合強度下降，導致封裝體發(fā)生分層和開(kāi)裂，封裝的可靠性會(huì )降低。