真空等離子清洗機：常壓等離子清洗機：我們滿(mǎn)足國內外等離子表面處理技術(shù)的需求，中框清洗儀目前產(chǎn)品廣泛應用于集成電路引線(xiàn)支架、封裝、PCB板百葉窗、鉆孔、FPC活化加固、PCB板預銅/金清洗、鋰電電池極片涂層、極端表面清洗、電池組裝過(guò)程中的等離子清洗、電子連接器、Teflon PTFE表面活化、LCD端子清洗、玻璃表面清洗、塑料表面活化、手機模組和手機中框清洗、薄膜材料、各種表面改性，例如光學(xué)元件。

攝像頭、指紋認證行業(yè)：軟硬結合鈑金PAD表面除氧、IR表面清洗清洗。 2）。半導體IC領(lǐng)域：打線(xiàn)前焊盤(pán)表面清洗、集成電路耦合前等離子清洗、LED封裝前表面活化和陶瓷封裝清洗、電鍍前COB、COG、COF、ACF工藝清洗，中框清洗用于印刷前清洗布線(xiàn)和焊接3). FPCPCB手機中框等離子清洗脫膠。 4）硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗化、蝕刻、活化。。

半導體IC領(lǐng)域：打線(xiàn)前焊盤(pán)表面清洗、集成電路耦合前等離子清洗、LED封裝前表面活化和陶瓷封裝清洗、電鍍前COB、COG、COF、ACF工藝清洗，中框清洗儀用于印刷前清洗布線(xiàn)和焊接3). FPCPCB手機中框等離子清洗脫膠。 4）硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗化、蝕刻、活化。。

半導體行業(yè)：半導體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、引線(xiàn)鍵合前處理等離子清洗機行業(yè)應用手機行業(yè)：TP、中框、后蓋表面清潔活化PCB/FPC行業(yè)：鉆孔及表面清洗、覆蓋層表面粗化及清洗陶瓷：包裝、點(diǎn)膠預處理等離子清洗機表面粗化刻蝕：PI表面粗化、PPS刻蝕、半導體硅片PN結去除、ITO薄膜刻蝕塑膠材料：鐵氟龍特氟龍表面活化、ABS表面活化、其他塑膠材料的清洗活化ITO鍍膜前的表面清潔玻璃清洗劑廣泛用于附著(zhù)力、焊接、印刷、涂層、鍍層等有機污染物，手機中框清洗機器提高產(chǎn)品的表面活性和表面性能，顯著(zhù)提高產(chǎn)品后續粘合工藝的附著(zhù)力和良率。

中框清洗儀

工作時(shí)，將空氣等工藝氣體引入噴槍?zhuān)瑫r(shí)高頻高壓電流將能量注入噴槍前端，發(fā)射出所需的等離子體。從噴槍的前端。由此產(chǎn)生的等離子體是電中性的，因此具有非常廣泛的用途。塑料也可以用來(lái)加工金屬和玻璃，常壓等離子清洗機廠(chǎng)家生產(chǎn)的設備也可以用來(lái)加工手機外殼。等離子體處理對材料表面的影響主要有三個(gè)方面。清潔表面，去除有機和無(wú)機污染物，活化表面，增加材料的表面能，去除靜電等。

一般來(lái)說(shuō)，旋轉噴頭的價(jià)格高于直噴噴頭，大口徑旋轉噴頭價(jià)格高于小口徑旋轉噴頭。噴嘴使用哪個(gè)噴嘴取決于您要清潔的材料。無(wú)論是直接噴射等離子還是旋轉噴射等離子，噴嘴都是不同的。影響大氣壓等離子體的另一個(gè)重要因素是管道的設計。當大氣壓等離子體本身只有一個(gè)電源和一個(gè)噴嘴時(shí)。但是，在使用時(shí)，它們都安裝在流水線(xiàn)上。根據您的清潔要求，在一條裝配線(xiàn)上安裝 10 支或更多噴槍?zhuān)缡謾C裝配廠(chǎng)，會(huì )使整套設備的成本翻倍。

等離子刻蝕機清洗技術(shù)在半導體工業(yè)、航空航天技術(shù)、精密機械、醫療、塑料、印刷、液晶顯示器、電子電路、手機零件等廣泛的行業(yè)有著(zhù)不可替代的應用。等離子蝕刻機清洗技術(shù)在塑料橡膠行業(yè)的應用：丙烯酸塑料材料是非極性的，這些產(chǎn)品在未經(jīng)處理的條件下（如印刷、膠合和涂層）會(huì )產(chǎn)生非常糟糕的結果。去做吧。使用等離子蝕刻機技術(shù)對產(chǎn)品進(jìn)行表面處理，可以提高表面附著(zhù)力和粘合強度。

由于其獨特的性能，等離子清洗劑的應用包括清洗看不見(jiàn)的氧化物、殘留的粘合劑等，使材料表面粗糙，活化活性，提高親水性和附著(zhù)力。真空等離子清洗機的應用領(lǐng)域：攝像頭模組：DB預處理、WB預處理、HM預處理、使用等離子清洗機進(jìn)行封裝前處理，提高封裝適用性和良率1、等離子吸塵器用于支持手機行業(yè)。對TP、手機中框、后蓋表面進(jìn)行清潔活化，提高表面附著(zhù)力、表面附著(zhù)力和打印質(zhì)量。

中框清洗儀

使用氣體：氮氣 (N2) / 壓縮空氣 (CDA) 或氬氣 (Ar)、氧氣 (O2) / 氮氣 (N2)真空等離子清洗機/粘合機/蝕刻機采用：集成電路引線(xiàn)支架、PCB板、鋰電池隔板、電子連接器、喇叭配件、鐵氟龍聚四氟乙烯材料、塑料配件、高分子薄膜、電機配件、LCD ARRAY（玻璃加工）、LCD CF（玻璃加工）、鋁箔、銀鉆污垢進(jìn)入盲孔 薄膜、汽車(chē)點(diǎn)火線(xiàn)圈、指紋模塊、攝像頭模塊、耳機振膜、手機中框、ITO 玻璃、藍寶石基板等離子清洗修復去除靜電。

它以清潔、高效、快速的清潔產(chǎn)品為特色，中框清洗儀廣泛應用于以下領(lǐng)域： 3C行業(yè)：手機組裝粘接、攝像頭模組、耳機粘接、中框粘接預處理。汽車(chē)行業(yè)粘接：大燈、方向盤(pán)、三元乙丙密封條、擋風(fēng)玻璃、汽車(chē)電子。連接器行業(yè)：打印電纜字符前的表面活化。鐘表業(yè)：粘接、鑲嵌、粘接、除氧化。塑料工業(yè)：表面活化、粘合劑、絲網(wǎng)印刷。金屬工業(yè)：鍍金、鍍銀、焊前去除殘留有機物。玻璃行業(yè)：鍍膜、油墨印刷、鍍膜、貼前表面活化。顯示行業(yè)：TP預鍵合工藝。