通常聚合物具有較低的或中等能量的表面能，羧基是不是親水性基團因此很難在其表面進(jìn)行黏結或進(jìn)行表面涂層。經(jīng)氧等離子處理后，聚丙烯的表面張力從29dyn/cm提高到了72dyn/cm，幾乎達到接觸角為零的全水吸附所需的數值。其他材料表面經(jīng)過(guò)活化工藝，會(huì )使表面產(chǎn)生硝化、氨化、和氟化。等離子體表面改性可以在表面形成如胺基、羰基、羥基、羧基等功能團，提高界面黏附力。

由于氬離子的轟擊而從靶材上濺射出的粒子稱(chēng)為靶材粒子,靶材粒子和氬離子對薄膜的表面的轟擊可以起到“剝蝕”作用,使薄膜表面“糙化”。氧氣在輝光放電時(shí)形成氧自由基，親水性基團有吸濕性經(jīng)加速能量能達到1keV 左右，而一般有機物的化學(xué)鍵能通常只有大約10eV左右,氧自由基能夠輕易破壞原來(lái)的化學(xué)鍵,和薄膜中的甲基反應，生成羥基羧基、羰基等極性基團，提高了薄膜的表面極性。

CPP膜表面經(jīng)空氣等離子體處理后，親水性基團有吸濕性材料表面發(fā)生了復雜的物理和化學(xué)變化，表面產(chǎn)生了大量的自由基，引入了一些極性基團，例如羥基(-OH)、羧基(-COOH)、羰基(C=O)等。這些基團的引入使材料表面的極性增加，因而增加了材料表面的浸潤性，接觸角明顯減小，總表面能得到提高，尤其是其中的極性分量。因而材料表面得到改性，但改性效果又隨著(zhù)放置時(shí)間的推移而逐漸退化。

等離子體中的大量離子、激發(fā)分子、自由基等活性粒子作用于固體樣品表面，親水性基團有吸濕性不僅能去除表面原有的污染物和雜質(zhì)，還能起到腐蝕作用，使樣品表面粗糙，形成許多細小凹陷，增加樣品的比表面積。提高固體表面的潤濕性。等離子體成形是利用電容板或磁感應在氣區產(chǎn)生射頻振蕩電場(chǎng)。在足夠低的壓力下，通過(guò)電子的電場(chǎng)加速和中性原子或場(chǎng)線(xiàn)的彈性散射的結合來(lái)加熱電子。

羧基是不是親水性基團

晶圓表面和封裝基板的等離子處理有效提高了晶圓的表面活性，顯著(zhù)提高了附著(zhù)在晶圓表面的環(huán)氧樹(shù)脂的流動(dòng)性，潤濕性，芯片與基板的分層降低，提高了導熱性，提高了芯片封裝的可靠性和穩定性和產(chǎn)品。等離子封裝預處理 等離子清潔器的倒裝芯片封裝提高了焊接可靠性。倒裝芯片封裝可以使用等離子處理技術(shù)來(lái)處理芯片和封裝載體以及創(chuàng )建焊縫表面。

4、用真空等離子清洗機清洗可以減少清洗液的運輸、儲存、釋放等溶液。治療部位可以保持清潔衛生。五。避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，防止沖洗形成有害污染物。這種沖洗方法是一種環(huán)保的綠色沖洗方法。當世界高度重視環(huán)境保護時(shí)，這一點(diǎn)變得更加重要。 6、清洗去污后，還要改善原料本身的表面性能。例如，提高表面層的潤濕性和薄膜的附著(zhù)力在許多應用中都非常重要。 7、真空等離子清洗機的真空度調節到 Pa左右，可以輕松實(shí)現。

基材經(jīng)低溫等離子體技術(shù)處理工藝設計氧等離子體處理后因帶負電荷的氧基團解吸附作用薄膜中的氧空位或間質(zhì)性銅原子增加自由載流子濃度增加造成電阻率下降?；慕?jīng)過(guò)等離子體處理后，濺射出的銅原子或原子團到達基材表面頻率增加其能量得到明顯增強沉積在基底上有足夠的能量結晶、遷移等所以自由載流子的遷移率也較高形成的薄膜比較致密顆粒尺寸也比較大。同時(shí)晶粒間接散射較強也導致薄膜的電阻率降低。

某些惰性氣體如氬氣、氦氣，還有分子量較大的氣體，被激發(fā)成等離子體態(tài)后轟擊纖維表面，大大增加表面的粗糙度，破壞結晶相，使表面結構松散，微隙增大，從而增加染料的可及區域。當然，另一方便，纖維表面也同時(shí)引入了極性基團，從而增加了與染料分子之間的吸附作用力。這些足以大大提高織物的可染性能。。

羧基是不是親水性基團

這種方法不僅對材料本身?yè)p害較大，親水性基團有吸濕性而且耗水量較大，對環(huán)境有所污染。低溫等離子體改性技術(shù)，利用低溫等離子體轟擊材料，使其表面產(chǎn)生大量活性基團，并與單體進(jìn)行接枝聚合反應，使聚合物表面的物理性能和化學(xué)形態(tài)發(fā)生變化。低溫等離子體改性只涉及材料表面，材料本體的性能不會(huì )受到影響。低溫等離子體改性技術(shù)，提高聚丙烯材料吸油性能。