但是，鋅的附著(zhù)力在大批量生產(chǎn)小模具和其他小零件（螺栓、螺母、鏈條等）時(shí)，安裝爐體繁瑣，不易控制滲透層的質(zhì)量。 此外，如果不同形狀和尺寸的工件在同一爐內混合，將難以均勻控制工件的溫度。 & EMSP; & EMSP; (1)離子滲碳& EMSP; & EMSP; 又稱(chēng)離子滲碳或輝光滲碳。滲碳是將低碳鋼或低碳合金鋼具有良好成形性和延展性的母材在碳基氣氛中加熱，活性炭滲入母材形成韌性材料的熱處理方式。

如當PTFE用作密封墊時(shí)，螺栓電鍍鋅的附著(zhù)力要求為密封嚴密而把螺栓擰得很緊，以致超過(guò)特定的壓縮應力時(shí)，會(huì )使墊圈產(chǎn)生“冷流”(蠕變)而被壓扁。這些缺點(diǎn)可通過(guò)加入適當的填料及改進(jìn)零件結構等方法來(lái)克服。2、PTFE具有突出的不粘性，限制了其工業(yè)上的應用。它是極好的防粘材料，這種性能又使它與其他物件的表面粘合極為困難。3、PTFE的線(xiàn)膨脹系數為鋼的10~20倍，比多數塑料大，其線(xiàn)膨脹系數隨著(zhù)溫度的變化而發(fā)生很不規律的變化。

即材料制品在長(cháng)期連續載荷作用下的塑性變形%5（蠕變），鋅的附著(zhù)力這給其應用帶來(lái)了一定的限制。例如，用聚四氟乙烯做墊片時(shí)，螺栓擰緊，進(jìn)行嚴密密封，這樣當超過(guò)特定壓應力時(shí)，墊片就會(huì )產(chǎn)生“冷流”（蠕變）而被壓扁。這些缺點(diǎn)可以通過(guò)添加適當的填料和改進(jìn)零件的結構來(lái)克服。2.聚四氟乙烯具有突出的不粘性，限制了其工業(yè)應用。它是一種極好的防粘材料，這種性能使它極難與其他物體表面粘合。

使用等離子清洗機處理芯片和封裝載體不僅提供了超精細的焊料表面，螺栓電鍍鋅的附著(zhù)力要求而且顯著(zhù)提高了焊料表面的活性，有效防止虛焊，減少焊料空洞，但提高了焊料的高度和覆蓋率.封裝的機械強度降低了由各種材料的熱膨脹系數引起的焊縫之間的內部剪切力，提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。陶瓷封裝 在陶瓷封裝中，帶有金屬漿料的印刷電路板通常用作粘合和封蓋的密封區域。在電鍍之前，使用等離子清洗機清洗這些材料表面的鎳和金。

螺栓電鍍鋅的附著(zhù)力要求

等離子清洗機/等離子處理器/等離子加工設備廣泛應用于等離子體、等離子體蝕刻、等離子體剝離、icp、涂覆灰化、等離子體處理和等離子體表面處理等表面處理，它可以提高表面潤濕能力，使各種材料都可以涂覆，電鍍和其他操作,提高粘接強度和結合力,與此同時(shí),油或油脂,去除有機污染物、等離子清洗機既能處理對象,它可以處理各種各樣的材料,金屬、半導體和氧化物,或高分子等離子清洗機可以用來(lái)處理前的粘合劑,等離子清洗機去除粘接工藝后的膠水等有機物質(zhì)，去除半導體/LED制造工藝中產(chǎn)品表面的有機污染物。

等離子體粒子將材料表面的原子或附著(zhù)材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應。 隨著(zhù)材料和技術(shù)的發(fā)展，埋盲孔結構的實(shí)現將越來(lái)越小，越來(lái)越精細化;在對盲孔進(jìn)行電鍍填孔時(shí)，使用傳統的化學(xué)除膠渣方法將會(huì )越來(lái)越困難，而等離子處理的清法方法能夠很好地克服濕法除膠渣的特點(diǎn)，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時(shí)達到良好的效(果)。。

在同樣的效果下，等離子體處理可應用于表面獲得非常薄的高張力涂層表面，無(wú)需任何其他機械、化學(xué)等強成分處理以增加附著(zhù)力。等離子清洗機特點(diǎn)噴射出來(lái)的等離子流是中性不帶電的，不會(huì )損壞或擊穿電纜的絕緣層(處理層只涉及材料表面10-0A)。經(jīng)等離子體處理后，表面性能穩定，可長(cháng)時(shí)間保持。干法處理無(wú)污染，無(wú)廢水，符合環(huán)保要求;可在生產(chǎn)線(xiàn)上在線(xiàn)處理，降低成本;系統可配置多達4個(gè)等離子噴嘴，可根據線(xiàn)速度和加工材料自由選擇。

為了保護印刷品在流通中不被摩擦，為提升防水功能，還是為了提高產(chǎn)品檔次，等等，在目前的印刷包裝工藝品種中，印刷品表面會(huì )做一層保護，有的涂了一層清漆，有的貼了一層膜，等UV上光在上光工藝上相對復雜，可能會(huì )有稍微多一點(diǎn)的問(wèn)題，目前因為UV油和紙的親和力差，結果在貼盒或盒的時(shí)候經(jīng)常會(huì )出現開(kāi)膠的情況，而覆膜后，由于膜的表面張力和表面能在不同的條件下有不同的數值，大小不一，再加上不同品牌的膠水表現出不同的附著(zhù)力，經(jīng)常會(huì )出現開(kāi)膠的情況，產(chǎn)品一旦交給客戶(hù)再開(kāi)，就會(huì )有被罰款的可能，這讓廠(chǎng)家比較惱火。

鋅的附著(zhù)力

主要原因離心清洗機和超聲波清洗機不能清洗高清潔度的支架和焊盤(pán)上的表面污染物，鋅的附著(zhù)力導致支架與IR之間的附著(zhù)力差，粘接不良。經(jīng)過(guò)等離子處理后，它可能會(huì )超級干凈。通過(guò)握持夾持器活化基板，對IR的附著(zhù)力提高2～3倍，通過(guò)去除焊盤(pán)表面的氧化物，使表面粗糙化，大大提高了首次封邊的成功率。當前組裝技術(shù)的趨勢主要是 SIP、BGA 和 CSP 封裝，以推動(dòng)半導體器件向模塊化、高級集成和小型化方向發(fā)展。

如何選擇等離子清洗機可以從以下幾個(gè)方面入手： （1）清洗分析需求：根據客戶(hù)提供的樣品特性分析，螺栓電鍍鋅的附著(zhù)力要求是復雜的形狀還是扁平的外觀(guān)？樣品能承受多少溫度？生產(chǎn)流程和效率要求是否需要配套生產(chǎn)線(xiàn)？ (2)選擇合適的清洗方法分析清洗的需要，選擇合適的清洗方法。即常壓低溫噴射等離子清洗機、常壓低溫寬幅等離子清洗機、真空等離子清洗機、輝光等離子清洗機。