由于四個(gè)方向的離子都同時(shí)注入到樣品中，不干膠印刷油墨附著(zhù)力不好沒(méi)有視線(xiàn)限制，所以能夠處理形狀比較復雜的樣品。采用低溫等離子技術(shù)在金屬表面涂覆聚對苯二甲酯支撐，鋁膜等技術(shù)多用于航天器金屬表面防護。3、改善金屬的硬度及耐磨性能。等離子體浸沒(méi)離子注入應用研究，主要是利用氮氣等離子體對金屬材料進(jìn)行表面處理。結果表明，由于TiN、CrN超硬層的形成，提高了試樣表面的耐磨性。。

這種氣體主要與在線(xiàn)等離子體結合使用，不干膠印刷油墨附著(zhù)力不好以（化學(xué)）活化和改性材料表面。當然，它也可以在真空環(huán)境中使用。氮氣 (N2) 是提高材料表面潤濕性的絕佳選擇。氮氣作為惰性氣體，主要用作等離子清洗過(guò)程中的非反應性氣體。氮等離子處理可以提高材料的硬度和耐磨性。在某些情況下，氮氣也可以作為反應氣體，形成氨化合物。氮氣通常在等離子體中用作非反應性氣體。等離子是一種新的高科技技術(shù)，它利用等離子來(lái)達到傳統清洗方法無(wú)法達到的效果。

等離子清洗機設備中的非反應氣體，不干膠印刷油墨附著(zhù)力不好如氬、氦、氮等。氮氣處理后可以提高硬度和耐磨性。氬氣和氦氣特性平穩，分子充放電的工作電壓低，很容易產(chǎn)生亞穩態(tài)分子，一方面利用其高能粒子物理效應清理容易氧化或還原的物體。Ar氣轟擊污染物會(huì )產(chǎn)生揮發(fā)性化學(xué)物，這些化學(xué)污染物通過(guò)真空泵排出，阻止了表面化學(xué)物質(zhì)的反應。氬極易產(chǎn)生亞穩態(tài)分子，與氧原子碰撞時(shí)，會(huì )產(chǎn)生正電荷變換和重組。

還可應用到生產(chǎn)流水線(xiàn)上對產(chǎn)品進(jìn)行消毒滅菌處理。等離子體滅菌作用機理： 1、活性基團的作用：等離子體中含有的大量活性氧離子、高能自由基團等成分，不干膠印刷油墨附著(zhù)力不好容易與細菌、霉菌及芽孢、病毒中蛋白質(zhì)和核酸物質(zhì)發(fā)生氧化反應而變性，使各類(lèi)微生物死亡。 2、高速粒子擊穿作用：在滅菌實(shí)驗后，通過(guò)電鏡觀(guān)察經(jīng)等離子體作用后的細菌菌體與病毒顆粒圖像，均呈現千瘡百孔狀，這是由具有高動(dòng)能的電子和離子產(chǎn)生的擊穿蝕刻效應所致。

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為了擴展摩爾定律，芯片制造商必須能夠從不僅平坦的晶圓表面除去更小的隨機缺陷，而且還要能夠適應更復雜、更精細的3D芯片架構，以免造成損害或材料損失，從而降低產(chǎn)量和利潤。根據盛美半導體估計，就每月生產(chǎn)10萬(wàn)片晶圓的20nm的DARM廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，產(chǎn)量下降1％將導致每年利潤減少30至50百萬(wàn)美元，而邏輯芯片廠(chǎng)商的損失更高。此外，產(chǎn)量的降低還將增加廠(chǎng)商原本已經(jīng)十分高昂的資本支出。

真空等離子清洗機工作過(guò)程：真空等離子清洗機包括一個(gè)反應腔室、電源和真空泵組。樣品放置反應腔室內，真空泵開(kāi)始抽氣至一定的真空度，電源啟動(dòng)便產(chǎn)生等離子體，然后氣體通入到反應腔室，使腔室中的等離子體變成反應等離子體，這些等離子體與樣品表面發(fā)生反應，生產(chǎn)可揮發(fā)的副產(chǎn)物，并由真空泵抽出。

反應物氣體是指He，這種惰性氣體如Ar，作用于這種氣體等離子體的材料上，惰性氣體原子不與聚合物鏈結合，等離子體表面處理，而是表面蝕刻而產(chǎn)生自由基，但當材料表面的自由基與空氣接觸后會(huì )繼續與空氣中的活性氣體發(fā)生反應，生成極性基團。

等離子發(fā)生器原理 等離子發(fā)生器的主要工作原理是通過(guò)升壓電路將低壓升到正高壓和負高壓，利用正高壓和負高壓泵送空氣。大量的正負離子，并且負離子的數量大于正離子的數量。數量。同時(shí)，正負離子同時(shí)在空氣中中和正負電荷時(shí)，會(huì )產(chǎn)生大量的能量釋放，引起周?chē)毦Y構的變化和能量轉換。細菌死亡及其殺菌作用的實(shí)現。

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