從品牌和價(jià)格來(lái)看，pe材質(zhì)上附著(zhù)力好的樹(shù)脂美國等離子清洗機品牌中比較典型的有March(諾信)、PE、Harrick等，整體設備價(jià)格都處于中上水平。近年來(lái)美國等離子化清洗機的發(fā)展趨勢表明，國內已經(jīng)出現了產(chǎn)品裝配化的趨勢，而且由于成本的壓力，部分核心設備和部件也開(kāi)始尋求替代方案。

因此，pe材質(zhì)上附著(zhù)力好的樹(shù)脂高分子材料等離子體改性技術(shù)有可能克服傳統方法的缺陷，使高分子材料的表面處理更加符合環(huán)保原則。等離子體中含有豐富的活性粒子，如離子、電子、紫外光子等。在等離子體表面處理過(guò)程中，這些活性粒子與PET表面的分子發(fā)生碰撞，導致PET表面化學(xué)鍵(C-C、C-H和C-O）斷裂，形成自由基。表面形成的自由基可進(jìn)一步與含氧活性顆粒發(fā)生反應，導致PET表面形成C-O、C=O、C-O-C和OH等含氧極性基團。

等離子體處理器廣泛應用于光學(xué)、光電、材料科學(xué)、生命科學(xué)、高分子科學(xué)、生命科學(xué)、微流體等領(lǐng)域。等離子體處理器的電弧放電可以增強這種材料的粘附性、對應性、對應性、對應性、對應性和殺菌性。1.等離子體處理器化學(xué)清洗：以化學(xué)變化為表面效應中心的等離子體技術(shù)處理器清洗，pe材質(zhì)上附著(zhù)力好的樹(shù)脂也稱(chēng)PE。氧等離子體技術(shù)根據化學(xué)變化，可將非揮發(fā)性有機物轉變?yōu)閾]發(fā)性H2O和CO2。氫等離子體技術(shù)可以根據化學(xué)變化去除金屬表面的氧化層，清潔其表層。

用等離子體進(jìn)行物理清洗不會(huì )產(chǎn)生氧化副作用，pe材質(zhì)附著(zhù)力要求保持被清洗物體的化學(xué)純度，并具有各向異性腐蝕作用。 3.3 反應離子腐蝕化學(xué)清洗和物理清洗各有優(yōu)缺點(diǎn)。反應性離子腐蝕結合了這兩種機制。物理和化學(xué)反應都起重要作用，相互促進(jìn)。清洗速度快、均勻、定向性好。 3.4 平行流等離子體清洗平行流等離子體也稱(chēng)為源室子室等離子DPE，源位置等離子產(chǎn)生的位置等。

pe材質(zhì)附著(zhù)力要求

例1：O2＋e－→ 2O- +e－O-＋有機物→CO2+H2O 從反應式可見(jiàn)，氧等離子體經(jīng)過(guò)化學(xué)反應可使非揮發(fā)性有機物變成易揮發(fā)的H2O和CO2。 例2：H2+e-→2H-+e- H-+非揮發(fā)性金屬氧化物→金屬＋H2O 從反應式可見(jiàn)，氫等離子體經(jīng)過(guò)化學(xué)反應能夠去除金屬外表氧化層，清潔金屬外表。 物理清洗：外表反應以物理反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。

下面重點(diǎn)介紹低溫等離子發(fā)生器在材料導電性和生物相容性方面的應用。用低溫等離子發(fā)生器提高高分子材料表面的電導率：提高高分子材料的電導率是等離子應用的方向之一。通過(guò)低溫等離子發(fā)生器的接枝聚合處理，高電導PET還利用等離子感應接枝技術(shù)在材料表面制備導電聚合物，提高其抗靜電性能，使產(chǎn)品的利用得到改善。

利用等離子體可在集成光學(xué)中根據要求的折射率沉積上穩定的薄膜，使其與光路中的各個(gè)元件連接。這類(lèi)薄膜每厘米的光損失為0.04分貝。。為了追趕摩爾定律的腳步，5nm之后集成電路制造很可能將會(huì )放棄傳統的硅芯片工藝， 而引入等離子體蝕刻新的材料作為替代品?，F在看來(lái)，5nm有可能將會(huì )成為硅芯片工藝的后一站。事實(shí)上，隨著(zhù)硅芯片限制的逐漸逼近，這幾年人們也越來(lái)越擔心摩爾定律是否會(huì )失效。

2、人工、環(huán)保成本增加導致?tīng)I業(yè)成本增加隨著(zhù)我國經(jīng)濟的快速發(fā)展和人口利潤的逐漸消失，我國的勞動(dòng)力資本也呈現出快速上升的趨勢。我國的環(huán)保政策越來(lái)越嚴格，工業(yè)企業(yè)的環(huán)保要求不斷提高。PCB企業(yè)在環(huán)保方面需要投入更多的人力、物力和財力，導致運營(yíng)成本增加。

pe材質(zhì)上附著(zhù)力好的樹(shù)脂

2.高壓等離子體技術(shù)高壓等離子體是由特殊的氣體放電管產(chǎn)生的。這種等離子體對表面處理并不重要。3.電暈處理技術(shù)電暈處理是利用高壓的物理過(guò)程，pe材質(zhì)附著(zhù)力要求主要用于薄膜處理。電暈預處理的缺點(diǎn)是表面活化能力相對較低，處理后的表面效果有時(shí)不均勻。薄膜的反面也會(huì )進(jìn)行處理，工藝要求有時(shí)會(huì )避免。而且電暈處理得到的表面張力不能長(cháng)期保持穩定，處理后的產(chǎn)物只能保存有限的時(shí)間。大氣壓等離子體處理技術(shù)：大氣壓等離子體是在大氣壓下產(chǎn)生的。