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Femto 等離子系統主要用于以下領(lǐng)域：分析考古學(xué)汽車(chē)行業(yè)研發(fā)部半導體技術(shù)小批量生產(chǎn)塑料技術(shù)微系統技術(shù)傳感器消毒紡織技術(shù)技術(shù)參數：系列毫微微控制系統半自動(dòng)PCCE 控制系統 (Microsoft Windows CE) PC 控制系統（Microsoft Windows POS Ready 2009）容量1.9~6L真空室圓形不銹鋼帶蓋（約Φ100mm、L278mm或L600mm） （大約 W103 x D285 x H103）帶蓋或鉸鏈門(mén)的圓形鋁材（約Φ95mm，ADF附著(zhù)力促進(jìn)劑長(cháng)280mm或長(cháng)600mm）帶蓋圓形石英玻璃(UHP)，或鉸鏈門(mén)（約Φ95mm，長(cháng)度280mm或600mm）帶蓋或鉸鏈門(mén)的硼硅酸鹽玻璃 (UHP) （約Φ95mm，長(cháng)度280mm或600mm）電極單層或多層RIE樣品架（可選：水冷）、石英玻璃舟、粉桶、散裝桶、鋁板、不銹鋼板、硼硅玻璃、石英玻璃供氣針閥質(zhì)量流量控制器 (MFC)壓力計皮拉尼Baratron（用于腐蝕性氣體版本）計時(shí)器數字式高頻電流發(fā)生器40kHz：功率 0-100 W；0-100 W 13.56 MHz；功率 0-50 W；0-300 W 12.45 GHz：功率 0-100 W；0-300 W所有發(fā)電機都可以從 0 調整到 10 無(wú)窮大真空泵橿山電源供應電源：臺式機 230 V，立式機 400 V / 3 相備件套件、壓力表、腐蝕性氣體設計結構、氣瓶、減壓裝置、加熱板、溫度顯示器、加熱室、法蘭箱、等離子聚合配件、測試墨水、制氧機、慢速通風(fēng)、慢速抽吸裝置，包括 TEM樣品架法蘭、維護/服務(wù)、當地語(yǔ)言文檔、現場(chǎng)安裝和培訓。

修整步驟的蝕刻時(shí)間與特征尺寸之間的關(guān)系稱(chēng)為修整曲線(xiàn)（TRIM CURVE）。通過(guò)修整曲線(xiàn)，adf附著(zhù)力求修整T步的線(xiàn)性間距，得到修整過(guò)程的可調范圍。通過(guò)調整修整步驟的時(shí)間，可以精確微調多晶硅柵極的特征尺寸。同時(shí)，先進(jìn)的工藝控制（ADVANCED PROCESS CONTROL，APC）利用軟件系統隨著(zhù)曝??光尺寸的變化動(dòng)態(tài)調整修整步驟的時(shí)間。, 為多晶硅柵極提供穩定一致的特征尺寸。

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(3)電子遮蔽效應(Eletron Shading Effect)。等離子體中電子比離子的方向性更差，即 電子的入射角度分布比離子要大，更容易被光阻遮蔽，正離子聚集在蝕刻前端形成對器件 的正電勢。 (4)反向電子遮蔽效應(Reverse Electron Shading Effect)。 ESE發(fā)生在圖形密集區域， 如圖形間隔小于0.5μm。

7.去除焊接區域的殘留涂層。提高附著(zhù)力和可焊性。 2）等離子刻蝕機工藝具有以下優(yōu)點(diǎn)： 1.環(huán)保技術(shù)：等離子刻蝕機的功能環(huán)節是氣固相關(guān)聯(lián)，不消耗水資源，不添加化學(xué)品，無(wú)污染環(huán)境，可更換。蔡鈉溶液化學(xué)處理工藝； 2.低溫：接近室溫，特別適用于高分子材料，僅包含高分子材料的表層（10-1000 A），具有破壞性。材料低于工業(yè)化學(xué)； 3.低成本：該裝置操作簡(jiǎn)單，操作維護方便，可連續運行。

熱變形后，基材起皺，涂層不均勻和裂紋出現，無(wú)法獲得阻隔性能改善效果（效果），因此軟化和熔點(diǎn)低的塑料薄膜的氣相沉積效果（效果）降低。實(shí)驗表明，只有PP、PET、PA等材料可能更適合氧化涂層處理。等離子表面處理技術(shù)無(wú)疑是改善各種塑料薄膜表面性能和功能的極好方法。等離子處理后，薄膜的表面能顯著(zhù)提高，從而提高了這些薄膜的潤濕性和附著(zhù)力。。

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等離子清洗機提高了材料表面的潤濕性。等離子清洗機可以對材料進(jìn)行涂層、電鍍和灰化等操作，德謙ADF附著(zhù)力增進(jìn)劑增強附著(zhù)力和附著(zhù)力，同時(shí)去除有機污染物、油和油脂。 ..等離子清洗機對材料的表面處理基本上有以下幾大作用?；罨捍蟠筇岣弑砻娴臐櫇裥?，形成活性表面。清潔：去除灰塵和油污，精細清潔以去除靜電。涂層：表面涂層工藝提供功能性表面并提高表面的附著(zhù)力。等離子清洗機可以提高表面粘合的可靠性和耐久性。

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