等離子清洗過(guò)程不使用不會(huì )造成二次污染的化學(xué)試劑。清洗設備重復性高，對金屬表面改性后運行成本低，操作靈活方便，可對金屬表面復雜結構的全部或部分進(jìn)行清洗。它還提高了等離子清洗后某些表面層的性能。這對于后續的金屬加工和應用很有用。 1、等離子體表面處理設備的機理 等離子體中含有大量的氣體分子、電子、大恒星的離子，以及受激中性原子、自由基和等離子體發(fā)出的光。
在傳統工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中，對金屬表面改性后等離子體清洗在對金屬表面有機污染物的清洗中的應用越來(lái)越廣泛，氣體電離產(chǎn)生的高能粒子（如電子、激發(fā)態(tài)原子等）可以通過(guò)物理作用轟擊金屬表面或者產(chǎn)生的活性粒子通過(guò)化學(xué)作用與金屬表面有機污染物發(fā)生化學(xué)反應生成新的物質(zhì)從而將污染物從金屬表面去除。對氧氣參與的等離子清洗，其化學(xué)反應主要是有機物與氧自由基發(fā)生反應生成較小的氣體分子被泵抽走。。
等離子體刻蝕設備CH2F2 / CH3F氣體,氮化硅聚合物表面遠低于硅的厚度或聚合物形成金屬硅化物,所以在氮化硅的表面,等離子體蝕刻反應可以繼續設備,而金屬硅化物聚合物厚,所以比的選擇。然而，對金屬表面改性處理的原理由于大量F原子的離解，等離子體對金屬硅化物仍有明顯的損傷。相比之下，等離子體干法刻蝕時(shí)氮化硅與金屬硅化物的選擇比濕法刻蝕時(shí)小。通過(guò)控制蝕刻量和工藝時(shí)間可以控制硅化物的損傷。
等離子清洗機通過(guò)充分利用等離子體中的高能粒子和活性粒子，對金屬表面改性后利用沖擊或活化反應作用，完成去除金屬表面污染物的目的。由于整個(gè)等離子清洗過(guò)程中不使用化學(xué)藥品，沒(méi)有二次污染，清洗設備重復性高，設備運行成本相對較低，控制靈巧簡(jiǎn)單，整個(gè)金屬表面。完成清潔?；蛘咔逑匆恍┝慵驈碗s的結構。它可以在等離子清洗后不斷提高一些外觀(guān)性能指標，對金屬材料的后期制造和加工很有幫助。
對金屬表面改性后
為了增加粘接能力，對金屬表面進(jìn)行粗化處理，解決粘接表面機械處理暴露金屬顏色的問(wèn)題。性能特點(diǎn):1、提高金屬表面的親和性，同時(shí)減少粘接表面的氣泡。2、解決粘接面延展性不均勻、易流動(dòng)、易產(chǎn)生縮孔、不易深入縫隙等缺點(diǎn)，提高涂膠后粘接緊密貼合，使粘接面無(wú)裂紋、無(wú)漏水現象。3、有效的膠水節約成本，處理后可采用普通膠水粘接。。
金屬、陶瓷、玻璃、硅、塑料等不同幾何形狀和表面粗糙度物體的超凈改性。徹底徹底地去除樣品表面的有機污染物。定時(shí)加工，加工速度快，清洗效率高。綠色環(huán)保，不使用化學(xué)溶劑，對樣品和環(huán)境無(wú)二次污染。在室溫下，樣品不經(jīng)過(guò)超級清洗處理。UV/IR透鏡活化等離子清洗機對金屬、玻璃、硅、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機污染物(如石蠟、油、去膜劑、蛋白質(zhì)等)進(jìn)行超凈。改變某些材料的表面性質(zhì)。
等離子體改性后硅藻土的各項性能指標明顯改善:載體的內徑分布與釩催化劑的特性密切相關(guān)。一般來(lái)說(shuō)，優(yōu)質(zhì)釩催化劑的關(guān)鍵特征是孔容大、內徑分布合理。為保證氣體分子在催化反應中有足夠的內部擴散通道，要求內徑~ 0nm的孔隙比例大于50%。在反應條件下，nm以下的孔隙幾乎不存在，主要成為活性物質(zhì)的存儲單元。然而，內徑在nm以上的大孔不僅通暢，而且等離子體提供了活性表面。
動(dòng)物實(shí)驗結果表明，經(jīng)等離子體表面活化改性后，包覆肝素的聚氨酯導管使用30天后無(wú)蛋白粘附。經(jīng)等離子體表面改性而沒(méi)有肝素涂層的聚氨酯導管中有少量蛋白附著(zhù)。然而，由于血漿表面沒(méi)有修飾，出現了嚴重的血栓。未經(jīng)處理的血液過(guò)濾與血液過(guò)濾器相比，改進(jìn)后的血液過(guò)濾器大大降低了血小板粘附量。在某些情況下，需要通過(guò)體外材料的表面修飾來(lái)提高培養細胞的粘附和生長(cháng)速度。
對金屬表面改性處理的原理
等離子清洗工藝是物理作用和化學(xué)反應的結合。改性后的材料表面通常對環(huán)境比較敏感。隨著(zhù)等離子體處理后時(shí)間的增加，對金屬表面改性后材料表面可能失去等離子體工藝所產(chǎn)生的表面的化學(xué)和物理特性。以下就等離子清洗機在半導體行業(yè)的各種應用進(jìn)行探討：1．污染物清除(ContaminantsRemovaI)通常這些污染物在表面的厚度很薄，只在幾個(gè)分子級到微米級的厚度等離子體的物理濺射和化學(xué)反應能用于去除這些污染物。
等離子體表面處理器的作用機理主要是通過(guò)等離子體中活性粒子的活化去除物體表面的污漬。從化學(xué)反應原理等離子體表面處理器通常包括以下過(guò)程：無(wú)機蒸氣被激發(fā)成等離子體；氣相化學(xué)物質(zhì)粘附在固體表面；通過(guò)粘接官能團與固體表面大分子的化學(xué)反應轉化為材料大分子；材料高分子分析產(chǎn)生氣相；材料高分子分析產(chǎn)生氣相；化學(xué)反應殘留物從表面分離出來(lái)。
