等離子清洗機在PCB印制電路板除膠清洗中的應用等離子清洗機在印制電路板（PCB）行業(yè)已經(jīng)廣泛應用，等離子清洗技術(shù)在印制電路板行業(yè)中主要作為處理鉆孔殘膠的一種重要手段。
等離子清洗機清洗原理
等離子清洗機原理是兩個(gè)電極之間形成高頻交變電場(chǎng)，用真空泵在裝置的密閉容器中實(shí)現一定的真空度隨著(zhù)氣體越來(lái)越稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動(dòng)距離也越來(lái)越長(cháng)，區域內氣體在交變電場(chǎng)的激蕩下，形成等離子體。在真空和瞬時(shí)高溫狀態(tài)下，活性等離子對孔壁內鉆污、殘膠及油污等污染物進(jìn)行物理轟擊與化學(xué)反應雙重作用（見(jiàn)圖1），污染物部分蒸發(fā)或在高能量離子的沖擊下被擊碎，使被清洗物表面物質(zhì)變成粒子和氣態(tài)物質(zhì)，經(jīng)過(guò)抽真空排出，從而達到清洗目的。
等離子清洗機除膠轟擊原理PCB的等離子體除膠清洗應用
等離子清洗PCB的等離子清洗除膠一般分為三步進(jìn)行，包括預熱、除膠、清洗。根據工藝需要，也會(huì )有多余三個(gè)階段的處理方式。
第一階段用高純度的氮氣產(chǎn)生等離子體，同時(shí)預熱PCB使高分子材料處于一定的活化態(tài)。這個(gè)階段溫度是關(guān)鍵。
第二階段以氧氣和四氟化體，混合后產(chǎn)生氧、氟等離子體，與丙烯酸、膠渣、玻璃纖維等反應，達到去鉆污除膠的目的。這個(gè)階段氣體比例是關(guān)鍵。
第三階段采用氧氣為原始氣體，生成等離子體與反應殘留物使孔壁清潔，在等離子清洗過(guò)程中，除發(fā)生等離子反應化學(xué)反應，等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應，等離子體粒子將材料表面的原子或附著(zhù)材料表面的原子打掉，達到清洗效果。
影響等離子清洗設備清洗的因素
等離子清洗除膠程度敏感度較高，其清洗效果容易受許多因素的影響。應從PCB本身、工藝參數和等離子清洗機三個(gè)方面所帶來(lái)的因素去討論。
PCB本身包含了鉆孔質(zhì)量、孔分布和大小、基板的潮濕程度和溫度。
工藝參數主要包括氣體比例、流量、射頻功率、真空度、溫度和處理時(shí)間等。
等離子清洗設備是除膠的基礎。例如等離子系統，冰水和熱量轉換系統，硬件的使用情況等等。在實(shí)際應用中，當工藝參數設定和PCB板本身質(zhì)量相對穩定時(shí)，那么生產(chǎn)條件是否達到設定值和優(yōu)質(zhì)的除膠效果就取決于等離子清洗設備的運行。等離子清洗設備的良好狀態(tài)應是保證除膠去污的前提。
目前，印制電路板（PCB）行業(yè)用等離子清洗除膠工藝代替常規化學(xué)溶劑除膠及高溫氧氣除膠已獲得顯著(zhù)效果。等離子清洗機在PCB印制電路板除膠清洗中的應用00224663