等離子清洗機更好處理半導體元器件的表面污染物半導體元器件生產(chǎn)制造中基本上所有的工藝流程都是有清理這種環(huán)節，其主要目的是為了更好地完全清除電子器件表層的顆粒、有機化合物和無(wú)機化合物的沾污殘渣，以確保產(chǎn)品品質(zhì)。等離子清洗機工藝技術(shù)的特有性，現已逐步被人們高度重視起來(lái)。
半導體封裝行業(yè)廣泛運用的物理、化學(xué)清洗方式大體上可分為濕式清理和干式清理兩大類(lèi)，尤其是干式清理發(fā)展趨勢特別快，這其中等離子清洗機優(yōu)越性顯著(zhù)，有利于促進(jìn)提升晶粒與焊盤(pán)導電膠的黏附能力、焊錫膏浸潤性能力、金屬絲引線(xiàn)鍵合抗拉強度、塑封料和金屬外殼包裹的穩定性等，在半導體元器件、微機電系統、光電電子器件等封裝行業(yè)中應用推廣的市場(chǎng)發(fā)展前景寬闊。等離子清洗機更好處理半導體元器件的表面污染物00224677