隨著(zhù)FR-4基材向高密度布線(xiàn)化趨勢的日益明顯,HDI板的制造需求日益迫切。另外,對于高頻微波板朝著(zhù)RF-4多層化制造技術(shù)運用的不斷迫近,撓性板設計及制造市場(chǎng)的不斷擴大,傳統的前處理方式已難應對。為此,低溫等離子清洗機為其提供了更為經(jīng)濟有效且兼環(huán)境友好的問(wèn)題解決方案。下面是等離子清洗機設備在各類(lèi)印制電路板中的應用介紹?？妆诎嘉g去除孔壁樹(shù)脂鉆污
對于一般一多層印制電路板制造來(lái)說(shuō),其數控鉆孔后的去除孔壁樹(shù)脂鉆污和凹蝕處理,通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子清洗法。
對于撓性印制電路板和剛一撓性印制電路板去除鉆污的處理上,若采用化學(xué)處理法進(jìn)行,其效果是不理想的,而采用等離子清洗去鉆污和凹蝕,可獲得孔壁較好的粗糙度,并同時(shí)具有“三維”凹蝕的連接特性。等離子去鉆污可理解成為高度活化狀態(tài)的等離子氣體與孔壁高分子材料及玻璃纖維在真空條件下發(fā)生氣固化學(xué)反應，生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應的粒子不斷被抽氣泵排出從而達到清洗的目的。
聚四氟乙烯材料的活化改性處理
聚四氟乙烯材料的活化改性處理進(jìn)行聚四氟乙烯材料孔金屬化制造時(shí),采用一般一多層印制電路板孔金屬化制造的方法,是無(wú)法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制板的。其最大的難點(diǎn)是化學(xué)沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理,也是最為關(guān)鍵的一步。有多種方法可用于化學(xué)沉銅前活化處理,但總結起來(lái),能達到保證產(chǎn)品質(zhì)量并適合于批生產(chǎn)的,主要有以下兩種方法:
化學(xué)處理法
金屬鈉和萘于非水溶劑如四氫吠喃或乙二醇二甲醚等溶液內反應,形成一種萘鈉絡(luò )合物。該鈉蔡處理液,能使孔內之聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕,從而達到潤濕孔壁的目的。此為經(jīng)典成功的方法,效果良好,質(zhì)量穩定。
等離子體處理法
此處理方法為干法制程,操作簡(jiǎn)便、處理質(zhì)量穩定且可靠,適合于批量化生產(chǎn)。而對于化學(xué)處理法的鈉蔡處理液來(lái)講,其難于合成、毒性大,且保質(zhì)期較短,需根據生產(chǎn)情況進(jìn)行配制。因此,目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理,大多采用等離子體處理法進(jìn)行,還明顯減少了廢水處理。
碳化物去除
等離子清洗法,不但在各類(lèi)板料的鉆污處理方面效果明顯,而且在復合樹(shù)脂材料和微小孔除鉆污方面更顯示出其優(yōu)越性。除此之外,隨著(zhù)更高互連密度積層式多層印制電路板制造需求的不斷增加,大量運用到激光技術(shù)進(jìn)行鉆盲孔制造,作為激光鉆盲孔應用的副產(chǎn)物—碳而言,需于孔金屬化制作前加以去除。此時(shí),等離子清洗技術(shù),毫不諱言地擔當了除去碳化物的重任。
以上就是國產(chǎn)等離子清洗機廠(chǎng)家關(guān)于等離子清洗機設備在各類(lèi)印制電路板中的應用的簡(jiǎn)單介紹，在印制電路板的清洗中等離子清洗技術(shù)將越來(lái)越顯示出其得天獨厚的優(yōu)勢。有了等離子清洗機,一方面可以使企業(yè)的產(chǎn)品市場(chǎng)得以拓寬,另一方面可以提升企業(yè)的產(chǎn)品檔次,使企業(yè)在應對市場(chǎng)需求的不斷變化中,擁有通向成功之路的有力利器。24698