半導體封裝制造業(yè)中大面積用到的理化清洗方式具體有濕式和干式法兩類(lèi)，其中干式清洗法發(fā)展很迅速，其中plasma清洗機優(yōu)勢顯著(zhù)，有助于改善晶粒與焊盤(pán)導電膠的附著(zhù)力、焊膏的潤濕性、金屬線(xiàn)的結合強度、塑料封裝和金屬外殼復蓋的可靠性等，在半導體組件、微機電系統、光電組件等封裝領(lǐng)域應用。
所有的半導體器件生產(chǎn)過(guò)程都有清洗步驟，目的是徹底除去器件表面的顆粒、有機物和無(wú)機物污染雜質(zhì)，保證產(chǎn)品質(zhì)量。plasma清洗機技術(shù)的獨特性逐漸受到重視。
為了保護易損壞的半導體集成電路芯片或電子設備免受周五環(huán)境的影響，包括物理和化學(xué)影響，確保其各種正常功能，半導體元件和氣體組成元素通過(guò)膜技術(shù)和微鏈技術(shù)在框架或基板上進(jìn)行布置、固定和連接。引出端子，通過(guò)塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，形成實(shí)用的整體立體結構技術(shù)。24637