在微電子學(xué)、光電學(xué)、MEMS封裝中，等離子清洗技術(shù)被廣泛地應用于封裝材料的清洗與活化。在芯片包裝生產(chǎn)中，等離子體處理技術(shù)的選定是源于各類(lèi)工藝對材料表面的要求、化學(xué)成分、表面污垢等。導線(xiàn)架是目前塑封件中仍然占據相當大的市場(chǎng)份額，它主要是利用導熱性、導電性好、加工性能好的銅合金材料來(lái)制作導線(xiàn)架。
但是，銅的氧化物等一些污染物會(huì )導致模具塑料與銅導線(xiàn)框架脫開(kāi)，從而影響芯片粘接和引線(xiàn)連接質(zhì)量，確保柔性線(xiàn)路板的清潔是保證封裝可靠性的關(guān)鍵。試驗證實(shí)，采用氫-氬混合氣體，激發(fā)頻率13.56兆赫茲，能高效地清理柔性線(xiàn)路板金屬材料層中的污物，氫等離子體能除去氧化物，而氬則能通過(guò)離子化使氫等離子體數量增加。
為比較清洗效果，Hsieh將銅絲框在175℃的溫度下氧化，然后將其清洗干凈，用Ar/H2和Ar/H2(1∶4)等離子體清洗，分別用2.5min和12min進(jìn)行清洗，測試結果表明，引線(xiàn)框表面的氧化物殘留量很小，氧含量為0.1at%。24647