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在IC芯片制造領(lǐng)域,plasma處理技術(shù)已變成不可替代的完善工序,無(wú)論是在晶片上注入,還是在晶元鍍層,也可以達到我們低溫 plasma的效果:除去氧化膜、有機物、去掩膜等超純化處理和表面活性,改善晶元表面的浸潤性。

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