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泉州真空等離子清洗機公司
半導體 TO 封裝中存在的問(wèn)題主要包括焊縫剝離、虛焊或引線(xiàn)鍵合強度不足。造成這些問(wèn)題的原因主要是引線(xiàn)框架和芯片表面的顆粒污染、氧化層、有機物和其他污染。這些存在的污染物,如殘留物、芯片與框架基板之間的銅引線(xiàn)焊線(xiàn)不完全,或有虛焊等。以下是如何通過(guò)解決包裝過(guò)程中的顆粒物和氧化層等污染物來(lái)提高包裝質(zhì)量。特別重要。等離子清洗是通過(guò)活性等離子體對材料表面進(jìn)行物理沖擊和化學(xué)反應的過(guò)程。
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等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)其處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機污染物、油污或油脂。。管材導線(xiàn) 等離子體表面處理儀提高非極性塑料表面張力:管材導線(xiàn)具有較低的表面張力,部能很好地粘附于涂料表面。
四氟化甲烷、六氟化硫、氟化烴等氟化物,可以用于誘使表面結構中的氫原子被氟原子替代,形成類(lèi)似聚四氟乙烯的結構,從而使材料表面具有疏水性、化學(xué)惰性以及高化學(xué)穩定性。等離子體表面改性的另一個(gè)重要應用是促進(jìn)細胞生長(cháng)或蛋白質(zhì)的結合,以降低血栓的生成。氟化的聚四氟乙烯涂層和從有機硅單體中提取的類(lèi)似有機硅涂層都具有血液相容性。
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