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用于導尿管、呼吸氣管和心血管的插管，廣州非標生產(chǎn)等離子清洗機腔體性?xún)r(jià)比高或內窺鏡/腹腔鏡手術(shù)的儀器，以及用于眼科的材料，在與體液接觸時(shí)應具有良好的疏滑特性，這樣體液與這些光滑的醫療器械表面接觸時(shí)才不會(huì )黏附在其表面上。被電離的等離子體活性氣體可抑制造這樣的低摩擦系數的材料表面。這種低摩擦系數的醫療器械在插入病人體內或從體內取出時(shí)，會(huì )降低對病人黏膜的機械損傷以及減少病人的不適感。
壓焊前清洗:清潔焊盤(pán)，廣州非標生產(chǎn)等離子清洗機腔體性?xún)r(jià)比高改善焊接條件，提高焊線(xiàn)可靠性及良率。塑封：提高塑封料與產(chǎn)品粘結的可靠性，減少分層風(fēng)險。BGA、PFC基板清洗：在貼裝前對基板上的焊盤(pán)進(jìn)行等離子體表面處理，可使焊盤(pán)表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大地提高了貼裝的一次成功率。引線(xiàn)框架清洗：經(jīng)等離子體處理可達到引線(xiàn)框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。
等離子體對材料的改性實(shí)際上是等離子體與材料表面相互作用的過(guò)程。這個(gè)過(guò)程主要包括蝕刻材料表面、交聯(lián)分子鏈和引入極性官能團。發(fā)生。高活性等離子體電離或激發(fā)空氣中的許多分子（H2O、O2、N2 等），廣州非標生產(chǎn)等離子清洗機腔體性?xún)r(jià)比高形成顆粒產(chǎn)物（N2、O2、O、H、紫外線(xiàn)等）。在此過(guò)程中，引入高能量并擊中 PI 膜，同時(shí) PI 膜發(fā)生交聯(lián)或蝕刻，去除其表面非晶區的惰性材料，露出活性基團。
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等離子處理機清除印刷版去渣和清洗微孔中作用： 由于HDI線(xiàn)路板內徑較小，傳統的化學(xué)清洗技術(shù)無(wú)法符合孔槽構造的清洗要求，液面張力使藥液難以滲透到孔洞中，特別是在激光進(jìn)入微孔槽時(shí)，可靠性較低。 當前用于微埋孔槽的內徑清洗工藝主要有超聲清洗和等離子處理機清洗，超聲清洗主要是根據氣泡效應實(shí)現清洗目的，屬于濕法處理，清洗時(shí)間較長(cháng)，且取決于清洗液的去污性能，增加了處理廢液的難度。
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