轉載時(shí)請注明出處。。如果您需要采取措施，等離子清洗機英文翻譯請咨詢(xún)專(zhuān)家。實(shí)際的治療過(guò)程是復雜多變的。等離子表面處理機電源關(guān)閉的原因如下。 1.真空室電極板正負極之間存在反插現象。 2.匹配器電源開(kāi)關(guān)是否關(guān)閉； 3.電極針的公母頭被嚴重氧化，導電率低。四。電源與配電箱之間的連接線(xiàn)是否松動(dòng)，或者焊絲是否缺失？五。等離子表面處理裝置的系統參數是否設置。以下是運行測試的方法：將自動(dòng)模式保持為自動(dòng)模式。適用于點(diǎn)火位置和調節差異不大的系統。

利用電漿清洗機技術(shù)對這些材料進(jìn)行表面處理。在高速高能等離子體的轟擊下，龍巖真空等離子清洗的干式螺桿羅茨真空泵廠(chǎng)家材料表面的表面可以通過(guò)活性(化學(xué))增加，材料表面可以形成活性層，使橡膠和塑料可以印刷、粘合和涂覆。從而為涂抹的液體建立積聚點(diǎn)?；瘜W(xué)底漆和液體增附劑傳統上用于活化。它往往具有較高的腐蝕性和環(huán)境危害性。一方面，必須在后續處理前進(jìn)行充(分)排氣；另一方面，它通常不能長(cháng)保持活(化)狀態(tài)。

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軟鍍金（純金，等離子清洗機英文翻譯金表面看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等其他元素），金表面亮我能看到）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)的金線(xiàn)，硬金主要用于非焊接位置的電氣互連。 8.OSP翻譯成中文的OSPs（Organic Soldering Preservatives）有：又稱(chēng)有機焊錫保護膜和銅保護劑。 OSP是一種符合RoHS指令要求的PCB銅箔表面處理工藝。

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8.OSPOSP（Organic Solderability Preservatives）翻譯成中文即：有機保焊膜，又稱(chēng)護銅劑。OSP是PCB銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(cháng)出一層具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕性的有機皮膜。這種保護膜可以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續生銹 （氧化或硫化等）。

這類(lèi)污染物的去除常常在清洗工序的首先進(jìn)行,首要使用硫酸和雙氧水等辦法進(jìn)行。 1.3 金屬 半導體工藝中常見(jiàn)的金屬雜質(zhì)有鐵、銅、鋁、鉻、鎢、鈦、鈉、鉀、鋰等,這些雜質(zhì)的來(lái)歷首要有:各種器皿、管道、化學(xué)試劑,以及半導體圓片加工過(guò)程中,在構成金屬互連的一起,也產(chǎn)生了各種金屬污染。這類(lèi)雜質(zhì)的去除常采用化學(xué)辦法進(jìn)行,經(jīng)過(guò)各種試劑和化學(xué)藥品配制的清洗液與金屬離子反響,構成金屬離子的絡(luò )合物,脫離圓片外表。

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d)過(guò)孔不允許補線(xiàn)；e)相鄰平行導線(xiàn)不允許同時(shí)補線(xiàn)；f)斷線(xiàn)長(cháng)度大于2mm的不允許補線(xiàn)；g)焊盤(pán)周?chē)辉试S補線(xiàn)，補線(xiàn)點(diǎn)距離焊盤(pán)邊 緣大于3mm;h)同一導體補線(xiàn)Z多1處；每板補線(xiàn)<=5處； 每面<=3處；補線(xiàn)板的比例<=8%;三、阻焊 阻焊膜（綠油）1）綠油圈到開(kāi)窗的有孔PAD間距>=0.051mm;2）過(guò)電孔綠油蓋焊環(huán)有錫圈或過(guò)孔開(kāi)窗的板，允許綠油入孔數目<=過(guò)孔總數的5%，不允許塞孔。

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2.1化學(xué)清洗 表面反應以化學(xué)反應為主的等離子體清洗。 例1： O2＋e－→2O※+e－ O※＋有機物→CO2+H2O 從反應式可見(jiàn)，龍巖真空等離子清洗的干式螺桿羅茨真空泵廠(chǎng)家氧等離子體通過(guò)化學(xué)反應可使非揮發(fā)性有機物變成易揮發(fā)的H2O和CO2。 例2： H2+e-→2H※+e- H※+非揮發(fā)性金屬氧化物→金屬＋H2O 從反應式可見(jiàn)，氫等離子體通過(guò)化學(xué)反應可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。