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在芯片和 MEMS 封裝中，等離子晶原除膠機速率電路板、基板和芯片之間存在大量引線(xiàn)鍵合。引線(xiàn)鍵合是實(shí)現管芯焊盤(pán)與外部引線(xiàn)連接的重要方式。如何提高打線(xiàn)強度一直是業(yè)界研究的課題。真空等離子清洗技術(shù)是一種有效且低成本的清洗方法，可有效去除基板表面可能存在的污染物。經(jīng)過(guò)等離子清洗和鍵合后，鍵合強度和鍵合線(xiàn)張力的均勻性大大提高，對提高鍵合線(xiàn)的鍵合強度有很大的作用。在引線(xiàn)鍵合之前，氣體等離子技術(shù)可用于清潔芯片接頭，以提高鍵合強度和良率。

3.6其他應用 Shunsuke 等[48] 報道等離子體處理氣體分離膜提高其分離系數。一種高分子氣體分離膜, 80℃時(shí)He 透過(guò)速率≥ 1×10-4cm3/ cm2·s·cmHg, He/ N2分離系數為83；經(jīng)NH3 等離子體處理后, 其分離系數達到306。 Tadahiro [49] 報道等離子體處理制備光學(xué)防反射膜。

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【干貨】關(guān)于許多人問(wèn)軟板能不能跑高速這個(gè)問(wèn)題 黃剛PCB資訊昨天大多數朋友都很想知道的一個(gè)問(wèn)題：PCB硬板上能跑多高的速率：10Gbps，25Gbps，56Gbps甚至112Gbps都行！PCB軟板上能跑多高的速率：呃……是的，在硬板和軟板的運用中，或許更多朋友關(guān)注的是硬板的規劃和運用，并且這些年高速先生現已成功把硬板的高速信號速率從10G前進(jìn)到現在的112G的規劃了。

此外在雙基片結構下，隨著(zhù)甲烷濃度增加，C2基團強度上升更加顯著(zhù)，能有效提高金剛石沉積速率；雙基片結構下的射頻等離子體發(fā)生器等離子體電子溫度更低，內部粒子間的碰撞更為劇烈，且電子溫度隨氣壓上升而降低。。射頻等離子體清洗機改善GaAs半導體器件的工作可靠性具有重要作用：GaAs具有優(yōu)良的光電特性，是II-V化合物半導體中應用廣泛的半導體材料。

等離子體和10%CeO2/Y-Al2O3共同作用下CO2加入量對乙烷轉化反應影響：由表3-4可以看出: CO2轉化率隨著(zhù)CO2加入量的增加而降低，但均高于純 CO2在相同等離子體條件下的轉化率，這表明C2H6有助于CO2轉化。根據反應式(3-40)和式(3-41)， CO2分解速率與等離子體催化體系中CO2、CO、O-和O濃度有關(guān)，0和O-因和H反應而被消耗，H由C2H6分解反應生成。

一、等離子清洗機對PEEK材料粘結性能提升 等離子清洗機能夠對PEEK材料起到物理濺射侵蝕和化學(xué)侵蝕作用，因侵蝕速率不同，PEEK材料表面會(huì )形成小的凹凸，被濺射出來(lái)的物質(zhì)又會(huì )在等離子體中受到激發(fā)分解成氣態(tài)成分，向材料表面逆擴散。所以，在侵蝕和重新聚合同時(shí)作用下，在PEEK材料表面會(huì )形成大批突起物，達到表面粗化，增加了粘結的接觸面積，改進(jìn)粘結性能，提升產(chǎn)品質(zhì)量、安全性和可靠性。

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通常，遼寧等離子晶原除膠機速率具有診斷功能的生物傳感器要求把酶或抗體等生物組分固定在傳感器的表面。等離子體的接枝與表面功能化處理為生物組分和基底之間建立共價(jià)鍵合提供了便捷、高(效)的方法。有些時(shí)候，通過(guò)對體外材料的表面改性來(lái)增強培養細胞的黏附性和培養過(guò)程中細胞生長(cháng)速率是十(分)必要的。