9.3.2 檢測真空泄漏真空泄漏常?？梢园l(fā)現通過(guò)使用異丙醇。通過(guò)擦洗揮發(fā)性液體檢查可疑部件，上海大氣等離子清洗機說(shuō)明書(shū)真空泄露會(huì )吸入蒸汽從而導致顯示面板上壓力增大，增加5毫托或更多的，表示存在一個(gè)錯誤的真空組件或連接。檢測小泄漏保持流動(dòng)的異丙醇的組件或連接約10是有必要的。
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等離子清洗機處理引線(xiàn)沾污問(wèn)題粘片工藝過(guò)程中，上海大氣等離子清洗機說(shuō)明書(shū)由于粘片膠含有水分，經(jīng)過(guò)烘 箱對其烘烤過(guò)后，封裝管殼內引線(xiàn)往往會(huì )出現黃色沾附物，這主要是在烘烤過(guò)程中水汽揮發(fā)攜帶了微量膠 的有機成分形成的，這種現象一般被稱(chēng)為粘片工藝過(guò) 粘片工藝過(guò)程中，由于粘片膠含有水分，經(jīng)過(guò)烘 箱對其烘烤過(guò)后，封裝管殼內引線(xiàn)往往會(huì )出現黃色沾 附物，這主要是在烘烤過(guò)程中水汽揮發(fā)攜帶了微量膠的有機成分形成的，這種現象一般被稱(chēng)為粘片工藝過(guò)程粘污。
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塑料球柵陣列封裝前的在線(xiàn)式等離子清洗： 塑料球柵陣列封裝技術(shù)又稱(chēng)BGA，上海大氣等離子清洗機說(shuō)明書(shū)是球形焊點(diǎn)按陣列分布的封裝形式，適用于引腳數越來(lái)越多和引線(xiàn)間距越來(lái)越小的封裝工藝，被廣泛應用于封裝領(lǐng)域，但是BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量是BGA封裝器件失效的主要原因。這是因為焊接表面存在顆粒污染 物和有(機)氧化物，導致焊球分層和焊球脫落，嚴重影響B(tài)GA封裝的可靠性。
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等離子表面處理機在頭盔生產(chǎn)中的功能是什么： 自2020年起，在全國開(kāi)展"一盔一帶"安全守護行動(dòng)，到現在為止，適當和標準地在電瓶車(chē)上戴頭盔已成為提高城市公交安全防范意識的一個(gè)重要方面。雖然近幾年來(lái)頭盔生產(chǎn)加工的科技含量不高，但也呈現出智能化系統、高抗撕裂、高韌性、輕質(zhì)、爆表等發(fā)展趨勢。等離子表面處理機的表面處理技術(shù)在頭盔生產(chǎn)制造中有什么作用？下面小編就和大家互相探討一下。
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