織物的外層只有幾個(gè)原子厚，基布電暈處理時(shí)間通常不到1納米，但它決定了織物與其他介質(zhì)的相互作用特性。纖維表面外層的化學(xué)成分決定了這類(lèi)織物的層間結合能力，也決定了這類(lèi)織物是否適合浸染。等離子體可以對纖維外層的化學(xué)結構和組成進(jìn)行改性?？椢锉砻嫣幚聿粌H需要選擇合適的工藝參數，織物原有的表面性能也同樣重要。目前，等離子體表面處理技術(shù)已應用于紡織品和基布的表面改性，從而成功地將多種織物從傳統織物改良為復合織物。
織物的表面性能不僅決定了織物的上染率和色牢度，基布電暈處理時(shí)間還決定了織物后整理工藝的簡(jiǎn)單性、涂料與基布的結合強度，對涂料與基布的生物相容性也起著(zhù)至關(guān)重要的作用。此外，表面性質(zhì)對需要液體化學(xué)處理的醫用植入物的消毒性能和生物相容性也起著(zhù)關(guān)鍵作用。常規織物加工工藝在加工過(guò)程中會(huì )消耗大量的能源和水資源，造成水污染嚴重、成本高、對環(huán)境危害大。
目前用于微埋地盲孔清洗的主要有超聲波清洗和等離子清洗。超聲波清洗主要根據空化效應達到清洗目的，基布電暈處理時(shí)間屬于濕法處理，清洗時(shí)間長(cháng)，且依賴(lài)清洗液的去污性能，增加了廢液處理問(wèn)題。等離子體清洗技術(shù)是現階段廣泛應用的技術(shù)。等離子體清洗技術(shù)簡(jiǎn)單、環(huán)保、清洗效果明顯，對盲孔結構非常有效。等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場(chǎng)作用下定向運動(dòng)，與孔壁鉆進(jìn)污物發(fā)生氣固化學(xué)反應。同時(shí)，產(chǎn)生的氣體產(chǎn)物和一些未反應的顆粒由吸入泵排出。
總表面能隨儲存時(shí)間的延長(cháng)而減小，電暈處理時(shí)間極性分量與總表面能的比值(P/(8+))%隨總表面能的減小而減小，色散分量與總表面能的比值(18/(&sigma；等離子體處理后CPP薄膜的極性分量與總表面能之比減小，色散分量與總表面能之比增大，同時(shí)放置10h左右，表面能及其極性分量和色散分量基本減小已經(jīng)最小化了。但放置10小時(shí)后，極性分量和色散分量的變化趨于平衡。
電暈處理時(shí)間
1.設備精確可控壓力:0-2000kg，2.電流類(lèi)型和電壓：交流50 5(HZ)？？380±15%(V)3.整機功率:3.5kW4.保持時(shí)間：0-10秒5.壓制速度：快速160mm/s,檢測速度:0.1-10mm/s,壓制速度:0.1-5mm/s6.設備最大開(kāi)口高度：根據產(chǎn)品特性定制7.壓頭與下工作面相對平行度:≤0.02mm/mm8.壓頭移動(dòng)時(shí)相對于下工作面的垂直精度：？≤0.02mm/mm9.壓裝行程可調:0-200mm，可控，重復性:0.01mm10.壓裝壓力顯示值與實(shí)際壓力誤差：1%。
7.該切片方法適用于連續切片觀(guān)察的行業(yè)，如PCB和FPC加工行業(yè)。通過(guò)制作切片，用晶相顯微鏡觀(guān)察和測量電路板孔洞中的刻蝕效果。8.稱(chēng)重法適用于檢測材料表面等離子體刻蝕灰化的效果。主要目的是驗證等離子體處理設備的均勻性，這是一個(gè)比較高的指標。9.等離子清洗機以氣體為清洗介質(zhì)。工作時(shí)，清洗腔內的等離子體輕輕沖刷被清洗物體表面，經(jīng)過(guò)短時(shí)間的清洗，有機污染物就能被有效地清除掉。
在等離子體清洗過(guò)程中，以功率、時(shí)間和清洗次數為工藝變量，發(fā)現了特定芯片聚酰亞胺鈍化膜起皺和電性能變化的現象。明確了控制措施，有效地指導了混合集成電路的等離子體清洗。等離子體清洗對鈍化膜形貌的影響。在線(xiàn)等離子清洗采用自動(dòng)清洗模式，等離子清洗后，裝置表面干燥，無(wú)需再次處理，可提高整個(gè)工藝線(xiàn)的處理效率；可使操作人員遠離有害溶劑的危害；適用于大型生產(chǎn)線(xiàn)，節省勞動(dòng)力，降低（低）人工成本。
但XLA纖維表面非常光滑，傳統的化學(xué)氣相沉積在涂層前需要對纖維進(jìn)行特殊處理。等離子體處理可以改變纖維的表面粗糙度。使PPy更容易附著(zhù)在纖維表面，增加了PPy與纖維的接觸強度。比較了不同等離子體時(shí)間（5 min和15 min）處理的導電XLA纖維的力學(xué)性能和應變傳感性能。等離子體處理對導電纖維的力學(xué)性能影響不大，但對導電纖維的應變傳感性能影響較大。導電纖維包括本身能導電的纖維或帶有導電涂層的絕緣纖維。
基布電暈處理時(shí)間
