與傳統方法相比，電暈處理前后薄膜的變化等離子體表面改性技術(shù)具有成本低、零污染、處理效果好等優(yōu)點(diǎn)，在聚合物等領(lǐng)域具有廣闊的應用前景。等離子體表面改性將材料暴露在非聚合氣體等離子體中，用等離子體轟擊材料表面，使材料表面結構發(fā)生諸多變化，從而實(shí)現其活化改性。表面改性后的功能層（幾到幾百納米）非常薄，不會(huì )影響整體宏觀(guān)性能，是一個(gè)完全無(wú)損的過(guò)程。
通過(guò)分析膜的二級結構、微觀(guān)形貌、熱穩定性、表面親緣性和親緣油、力學(xué)性能、阻隔性能和殺菌能力的變化，電暈處理前后薄膜的變化進(jìn)一步提高了復合蛋白基膜性能的提升空間。
對于形狀復雜的襯底，電暈處理機的高壓包如表面有小的有效溝槽或螺紋，在復雜形狀附近等離子體參數的分布會(huì )有所不同，導致其周?chē)妶?chǎng)發(fā)生變化，進(jìn)而改變該區域的離子濃度和離子轟擊能量。如果采用常規等離子體滲氮，鞘層中的離子碰撞會(huì )更加頻繁，導致離子的能量下降（低），因此難以激發(fā)（活化）氧化物較多的金屬表面，如不銹鋼。這種復雜的襯底形狀也會(huì )導致區域溫度過(guò)熱，氮化特性也會(huì )有別于其他襯底。
通過(guò)等離子清洗機的表面處理，電暈處理前后薄膜的變化可以提高材料表面的潤濕能力，從而可以對各種材料進(jìn)行涂層、電鍍等，增強附著(zhù)力和結合力，同時(shí)去除有機污染物、油污或油脂；采用等離子清洗機，除產(chǎn)品表面達到可靠。持久的粘附作用，還能賦予材料表面新的實(shí)用性能，如抗靜電、親水性、染色（高分子材料）耐磨、耐蝕（金屬材料）；清洗、蝕刻、脫膠等（半導體材料）；光吸收。等離子清洗機還可以結合兩種不同的材料。。
電暈處理機的高壓包
解吸是等離子體清洗機中等離子體與固體材料表面的界面，電子、離子、光子和中性粒子將能量傳遞給吸附在固體材料表面的原子或分子，使這些原子或分子克服吸附力離開(kāi)固體表面，通常包括離子解吸、電子解吸、中性粒子解吸和光解吸。
此外，由于射流低溫等離子體是電中性的，在處理過(guò)程中不會(huì )損傷保護膜和ITO膜，而且不需要溶劑，更加環(huán)保。等離子體清洗機在微電子電路封裝中的應用如下：（1）先點(diǎn)銀膠。底板上的污物會(huì )使銀膠呈球形，不利于貼片，易造成芯片上的人工劃傷。射頻等離子清洗可大大提高工件表面的粗糙度和親水性，有利于銀膠的鋪設和貼片，大大節省銀膠用量。（2）引線(xiàn)鍵的正面。晶片結合到襯底上并在高溫下固化，其中包含顆粒和氧化物。
3.去除光學(xué)元件、半導體元件等表面的光刻膠物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。4.清潔半導體元件、印刷電路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體、寶石。5.清洗生物芯片、微流控芯片和底物沉積凝膠。6.包裝領(lǐng)域清洗改性，增強其附著(zhù)力，適用于直接包裝附著(zhù)力。7.提高膠粘劑對光學(xué)元件、光纖、生物醫用材料、航空航天材料等材料的附著(zhù)力。
這樣，上光刻膠上的圖案和下材料上的圖案會(huì )有一定程度的偏差，以致不能高質(zhì)量地完成因此，隨著(zhù)特征尺寸的減小，在圖形傳輸過(guò)程中基本不再使用。。濕式清洗目前在微電子清洗工藝中仍占主導地位。但從環(huán)境影響、原料消耗和未來(lái)發(fā)展來(lái)看，干洗明顯優(yōu)于濕洗。等離子清洗發(fā)展迅速，在干洗方面優(yōu)勢明顯。等離子體清洗逐漸廣泛應用于半導體制造、微電子封裝、精密機械等行業(yè)。
電暈處理機的高壓包
