等離子清洗機/等離子處理器/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子脫膠、等離子涂層、等離子灰化、等離子處理、等離子表面處理等。等離子清潔器應用包括預處理、灰化/抗蝕劑/聚合物剝離、晶片凸塊、靜電去除、介電蝕刻、有機物凈化和晶片減壓。等離子清洗劑不僅能徹底去除光刻膠等有機物，等離子高頻板還能活化和增厚晶圓表面，提高晶圓表面的潤濕性，提高晶圓表面的附著(zhù)力。

隨著(zhù)等離子清洗這一道工序的加入，許昌等離子高頻板使得BGA封裝的未來(lái)更加充滿(mǎn)光明。。等離子清洗技術(shù)介紹新型的工業(yè)時(shí)代，制造工具都有一個(gè)共同的特點(diǎn)，就是精確的簡(jiǎn)約制造，新材料的使用和合成也幾乎都是在原子水平上進(jìn)行的，且功能極其強大。實(shí)現這些制造過(guò)程的工具也無(wú)不令人耳目一新，其中等離子體表面處理就是其中之一。等離子體是一種含有自由電子、離子和自由基的被電離氣體。

表面活化非常有效且均勻，鶴壁等離子高頻板哪里有賣(mài)處理過(guò)的表面不會(huì )產(chǎn)生熱量。外殼無(wú)變形，整個(gè)膠面（包括膠槽底壁和側壁）均可處理。本文來(lái)自北京。轉載時(shí)請注明出處。。等離子表面處理技術(shù)概述等離子體表面處理技術(shù)是指等離子體中的高能粒子撞擊材料表面，分解表面材料，增加表面粗糙度。當等離子體中存在其他活性粒子時(shí)，通過(guò)與表面物質(zhì)（例如氧等離子體）反應來(lái)激活表面的方法。等離子處理技術(shù)可應用于紡織品、塑料、橡膠和復合材料的表面處理。

5G的到來(lái)是印制電路板制造業(yè)的一個(gè)突破口。頻率為5G，許昌等離子高頻板包括6GHZ以下的低頻，工業(yè)領(lǐng)域包括6GHZ以上的毫米波頻段。與低頻相比，毫米波本身的傳播距離顯著(zhù)縮短，需要顯著(zhù)增加基站數量才能實(shí)現大規模覆蓋，這為PCB行業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)機會(huì )。如今，業(yè)界預計5G基站數量將是4G時(shí)代的兩倍，5G基站使用的高頻板數量將是4G時(shí)代的數倍。

等離子高頻板

在電鍍Ni-Au金屬膜層的氧化鋁陶瓷基板、電鍍CuNiAu膜層的高頻板（聚四氟乙烯玻璃纖維增強5880層壓板）等制作完成后，電路組裝之前，基板表面不可避免地會(huì )引入有機污染物，這將導致后續引線(xiàn)鍵合過(guò)程中鍵合不上或鍵合引線(xiàn)拉力值減小，使得可靠性下降。等離子清洗機可以通過(guò)離子轟擊使基板和芯片表面的污染物雜質(zhì)解吸附并去除雜質(zhì)，使得引線(xiàn)鍵合拉力值提高，可靠性提高。 通過(guò)等離子轟擊可以有效提高金絲鍵合的可靠性。

在這些技術(shù)中，高頻微板承載的工作頻率與之前的第四代通信技術(shù)相比有了顯著(zhù)提升，這對所使用的材料和工藝技術(shù)提出了新的挑戰。 -銅箔、基板、玻璃纖維等高頻PCB板及主要pcb等離子清洗工藝技術(shù)預處理技術(shù)、背襯、拉絲精度控制、高頻薄層電阻生成技術(shù)、高密度成孔技術(shù)、孔金屬化等. 對鉆井技術(shù)和混壓技術(shù)方面提出了新的要求。增強聚四氟乙烯和輔助瓷聚四氟乙烯在高頻板上具有抗潤濕性。

與消費電子PCB產(chǎn)品多為柔性板（FPC）和高密度互連印刷電路板（HDI）不同，通信PCB多為剛性多層板。 4G基站只有RRU+BBU PCB要求。 4G基站架構主要包括無(wú)源天線(xiàn)、遠程射頻單元（RRU）和基帶單元（BBU）。無(wú)源天線(xiàn)主要通過(guò)射頻電纜連接，RRU的PCB板主要包括射頻板和PCB。 BBU板主要包括基帶板和背板。由于5G基站的新架構和新技術(shù)，對PCB的需求正在增加。

焊接印刷電路板通常經(jīng)過(guò)化學(xué)助焊劑處理。這些化學(xué)物質(zhì)在焊接后需要等離子去除。否則會(huì )出現腐蝕問(wèn)題。加入良好的結合往往會(huì )削弱電鍍、結合和焊接操作，并且可以通過(guò)等離子方法選擇性地去除。同時(shí)，氧化層的結合質(zhì)量也是不利的。。隨著(zhù)高頻信號和高速數字信息時(shí)代的到來(lái)，印刷電路板的種類(lèi)發(fā)生了變化。目前，對高頻高頻板、剛柔結合等新型高端印制電路板的需求不斷增加，這些印制電路板也提出了新的技術(shù)挑戰。特殊板子上可能有孔，有特殊要求。

等離子高頻板

1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;提高孔壁與鍍銅層結合力，許昌等離子高頻板除膠渣徹底，提高通斷可靠性，防止內層鍍銅后開(kāi)路。2. PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結合力，杜絕出現黑孔，高溫焊接后爆孔等現象。