對于表面貼裝板，如何增加焊錫的附著(zhù)力尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客戶(hù)的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門(mén)，工藝流程特別長(cháng)，過(guò)程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗時(shí)掉油；固化后爆油等問(wèn)題發(fā)生。

等離子清洗技術(shù)的成功應用取決于工藝參數的優(yōu)化，銀層和焊錫的附著(zhù)力包括工藝壓力、等離子激發(fā)頻率和功率、時(shí)間和工藝氣體。 類(lèi)型、反應室和電極設備，以及要清潔的工件的放置。在半導體后端制造過(guò)程中，指紋、助焊劑、焊錫、劃痕、污染物、微塵、樹(shù)脂殘留物、自熱氧化、有機物等在設備和材料表面形成各種污染物。影響包裝生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量，等離子清洗技術(shù)可以輕松去除制造過(guò)程中形成的這些分子級污染物，顯著(zhù)提高封裝的可制造性、可靠性和良率。

造成此問(wèn)題的另一個(gè)原因是制造過(guò)程中使用的焊料成分發(fā)生了變化，銀層和焊錫的附著(zhù)力雜質(zhì)含量過(guò)高，需要添加純錫或更換焊料。纖維層壓板中層間物理變化的斑點(diǎn)玻璃會(huì )發(fā)生分離。但這不是一個(gè)壞焊點(diǎn)。原因是板子過(guò)熱，需要降低預熱/焊接溫度或提高板子的速度。問(wèn)題3：PCB焊點(diǎn)變成金黃色。 PCB板上的焊錫通常是銀灰色的，但也可能有金色的焊點(diǎn)。這個(gè)問(wèn)題的主要原因是溫度太高。此時(shí)，您所要做的就是降低錫爐的溫度。

下面將介紹這四種工藝的應用。優(yōu)化引線(xiàn)連接在芯片和微機電系統的MEMS封裝中，如何增加焊錫的附著(zhù)力基板、基板和芯片之間存在大量的引線(xiàn)連接。引線(xiàn)鍵合仍然是實(shí)現芯片襯墊與外部引線(xiàn)連接的重要途徑。如何提高鉛結合強度一直是業(yè)界研究的問(wèn)題。

焊錫的附著(zhù)力

大氣等離子體清洗設備如何提高電梯的性能和質(zhì)量？等離子表面處理機又稱(chēng)等離子處理機、表面處理機、等離子清洗機。其結構可概括為等離子體發(fā)生器、氣體傳輸系統、等離子體反應室或噴槍等。常壓等離子體清洗設備應用于許多行業(yè)。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，大家一定都有過(guò)在商場(chǎng)或小區乘坐電梯的經(jīng)歷。電梯細分為客梯、醫用電梯、貨梯、觀(guān)光電梯等，電梯也是機械設備之一，很多采用等離子表面處理技術(shù)。

3.低溫：接近常溫，不會(huì )破壞玻璃表面原有特性。4.成本低：裝置簡(jiǎn)單，操作維護方便，可連續運行。5.類(lèi)型形狀不限：或大或小，或簡(jiǎn)或繁，均可處理?？戳艘陨闲畔?，你是否對真空等離子清洗機有了更新的認識呢？如果還不明白，可以咨詢(xún)在線(xiàn)客服！。真空等離子體處理器如何去除青銅器上的銹斑；眾所周知，考古發(fā)掘的青銅器長(cháng)期埋藏在地下，青銅器與周?chē)h(huán)境反應形成銅銹，銅銹分為無(wú)害銹和有害銹。無(wú)害的銅銹也是人們喜愛(ài)青銅器的原因之一。

4.化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現置換反應導致的腐蝕現象，為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。5.沉銀沉銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì )失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒(méi)有鎳。

4. 浸銀工藝介于有機鍍膜和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝相對簡(jiǎn)單、快速。它不像化學(xué)鍍鎳/鍍金或在PCB上涂一層厚厚的護甲那么復雜，但它仍然提供了良好的電氣性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在高溫、潮濕和污染中，銀也能保持良好的可焊性，但失去光澤。銀浸出過(guò)程中沒(méi)有化學(xué)反應鍍鎳/浸金具有較好的物理強度，因為銀層下不含鎳。另外，浸銀具有良好的貯存性能，浸銀幾年后組裝也不會(huì )有大問(wèn)題。

焊錫的附著(zhù)力