PLASMA 等離子清洗完整電源系統規劃時(shí)的注意點(diǎn)： PLASMA 等離子清洗電源完整性 電源系統噪聲容量分析 大多數集成 IC 提供正常工作電壓范圍（通常為 & PLUSMN; 5%）。常規穩壓電路的輸出電壓精度約為±2.5%，哪些材料鍍鉻的附著(zhù)力強電源噪聲的峰值范圍不應超過(guò)±2.5%。因為精度是有條件的，包括負載和工作溫度等約束，所以需要裕度。 1、計算PLASMA等離子清洗電源對整機的噪聲容量。

光譜分析結果表明，哪些材料鍍鉻的附著(zhù)力強H和C2物種的峰強度隨著(zhù)H2加入量的增加而增加，這可能是由于H2裂解形成大量等離子體等離子體活性氫原子，活性氫原子與甲烷的非彈性碰撞易導致甲烷解離為CHx(x=1～3)，因此甲烷轉化率逐漸增加。同時(shí)，CH的峰強度也逐漸增加，說(shuō)明隨著(zhù)H2加入量的增加，甲烷解離生成CH的量增加，自由基偶聯(lián)生成C2烴，因此C2烴的產(chǎn)率逐漸增加。此外，C的譜線(xiàn)強度基本不變，C2烴的選擇性增加。

在現代血漿醫學(xué)研究中，哪些材料鍍鉻的附著(zhù)力強國內學(xué)者和他們的全球研究人員基本同時(shí)起步，并取得了自己獨特的研究成果，但2008年以來(lái)，國內血漿醫學(xué)的整體發(fā)展顯著(zhù)緩慢。與20世紀中葉相比，現代血漿醫學(xué)的快速發(fā)展依賴(lài)于電子工業(yè)的革命、分子生物學(xué)理論的構建以及其他生物醫學(xué)理論和技術(shù)的進(jìn)步。這些理論和技術(shù)是研究人員詳細分析的基礎，也正是基礎的完善，使血漿生物醫學(xué)效應的準確診斷和調整成為可能。

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鍍鉻的附著(zhù)力分析

使用為廣泛的氣體是氮(N2)，其生產(chǎn)成本低。該氣體主要與在線(xiàn)式等離子表面處理機技術(shù)相結合，用于材料的表面活化改性。在真空環(huán)境下也能使用。氮(N2)是改善材料表面浸潤性能很好的氣體。 此外，還存在與四氟化碳(CF4)、六氟化硫(SF6)等類(lèi)似的特殊氣體，等離子表面處理機使用這些氣體對有機物的蝕刻和去除作用更為顯著(zhù)。

柔性卷狀材料的表面改性處理，適用于紡織材料、印刷涂布、柔性線(xiàn)路板、薄膜制備、太陽(yáng)能等行業(yè)。

等離子體技術(shù)應用的優(yōu)點(diǎn)（傳統的工藝相比較）： 1 不會(huì )改變基體固有性能，改性作用僅僅發(fā)生在表面，約幾到幾十個(gè)納(米)。如半導體納(米)蝕刻。 2 全程干燥的處理方式（干式法） ，無(wú)需溶解劑和水，幾乎不產(chǎn)生污染，因而節約能源，降(低)成本。 3 作用時(shí)間短，反應速率高，加工對象廣，能顯著(zhù)提高產(chǎn)品質(zhì)量。 4 工藝簡(jiǎn)單、操作方便，生產(chǎn)可控性強，產(chǎn)品一致性好。 5 屬于健康型工藝，對操作人員身體無(wú)傷害。

常用的射頻等離子設備有三種刺激頻率:刺激頻率為40kHz的等離子技術(shù)為超聲波等離子技術(shù)，13.56兆赫茲的等離子技術(shù)為射頻等離子技術(shù)，2.45GHz的等離子技術(shù)為微波等離子技術(shù)。由于超聲波等離子技術(shù)產(chǎn)生的自偏壓不同，超聲波等離子技術(shù)的自偏壓約為1千伏，射頻等離子技術(shù)的自偏壓約為250伏，微波等離子技術(shù)的自偏壓極低，三種等離子技術(shù)的機理也不同。

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