通常，佛山供應等離子清洗機腔體性?xún)r(jià)比高SiO2使用碳氟比相對較低的蝕刻氣體如CF4/CHF3蝕刻，而Si3N4蝕刻使用碳氟比高的蝕刻氣體如CH2F2。此外，后者的偏壓相對較低，為 SiO2 提供了足夠的選擇性。業(yè)界主流的一對SiO2/Si3N4層總厚度不到15納米，遠小于數百納米的步寬。 SiO2/Si3N4蝕刻不必接近垂直，側壁角度要求相對寬松。這有助于調整蝕刻工藝并滿(mǎn)足 SiO2 和光刻膠有限的選擇性要求。

內腔標準1.產(chǎn)品工件標準一般情況下，佛山供應等離子清洗機腔體性?xún)r(jià)比高吸塵器類(lèi)型主要通過(guò)內腔標準和內腔數據來(lái)區分。選擇內腔標準產(chǎn)品工件標準時(shí)要考慮的事項。 2、生產(chǎn)能力鑒于每臺設備都有容量規則，毫無(wú)疑問(wèn)，內腔標準應該根據容量來(lái)選擇。內腔越大，可以加工的設備越多。一度。假設容量規則不多，首先考慮產(chǎn)品的工件標準。產(chǎn)品的工件材料準備好下料后，我們根據生產(chǎn)能力計算出合適的內腔標準。綜上所述，我們的等離子清洗機性能穩定，性?xún)r(jià)比高，在業(yè)內備受推崇。

小型等離子清洗機設備HPC系列小型等離子清洗系統是臺式等離子處理設備領(lǐng)域當之無(wú)愧的領(lǐng)先者，佛山供應等離子清洗機腔體性?xún)r(jià)比高我們專(zhuān)為實(shí)驗室研發(fā)提供性?xún)r(jià)比高的小型等離子清洗設備，已經(jīng)有30多年的豐富經(jīng)驗。等離子體表面處理儀的應用范圍：* 移除光學(xué)元件、半導體元件等表面的光阻物質(zhì)* 清洗電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片、芯片。* 清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

玻璃光學(xué)鏡片等離子清洗機 樹(shù)脂鏡片等離子清潔機 UV/IR鏡片活化等離子清洗機功能：對金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機污染物 （如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等）進(jìn)行超清洗。改變某些材料表面的性能。使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，佛山供應等離子清洗機腔體現貨加強這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。清除金屬材料表面的氧化層。對被清洗物進(jìn)行消毒、殺菌。

佛山供應等離子清洗機腔體現貨

由于等離子清洗是一種”干式”的清洗工藝，處理完后材料能夠立即進(jìn)入下一步的加工過(guò)程，因而，等離子清洗是一種穩定而又高效的工藝過(guò)程。由于等離子體所具有的高能量，材料表面的化學(xué)物質(zhì)或有機污染物能夠被分解，所有可能附著(zhù)的雜質(zhì)被有效去除，從而使材料表面達到后續涂裝工藝所要求的最佳條件。 脫模劑、添加劑、增塑劑或者其它由碳氫化合物構成的表面污染都能夠被去除。

將電芯的電極片整平后，用等離子清洗機對電極片表面進(jìn)行處理，去除有機物、顆粒等雜質(zhì)，并對焊縫表面進(jìn)行粗糙化處理。焊縫在標簽上。

如果您對等離子表面清洗設備還有其他問(wèn)題，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們（廣東金萊科技有限公司）

隨著(zhù)充電/放電電壓的增加，等離子體表面處理器中CH活性物質(zhì)的發(fā)射強度隨著(zhù)充電/放電電壓的增加而增加。這是因為當輸入電壓較低時(shí)，在氣體流速恒定的情況下，電子被電場(chǎng)加速所獲得的能量較低，在低能量狀態(tài)下的總碰撞截面也較小。它很低，CH4 和高能電子碰撞的概率很小，因此產(chǎn)生的活性物質(zhì)較少。隨著(zhù)充/放電電壓的增加，電離率和電子密度增加，高能電子與CH4的碰撞截面也增加。

佛山供應等離子清洗機腔體現貨