玻璃蓋板選用超聲波清洗通常情況下會(huì )殘余許多肉眼看不到的有機化合物和顆粒，殘余附著(zhù)力檢測這毫無(wú)疑問(wèn)會(huì )對下一階段加工工藝的進(jìn)行留下風(fēng)險。等離子清洗機能讓玻璃蓋板清洗得更加好的清洗，對玻璃蓋板表層的首要清洗的作用是活化，能使有機污染物質(zhì)化學(xué)變化成碳氫化合物，轉化成CO2和水從玻璃蓋板表層去除，推動(dòng)下一階段蝕刻加工、涂敷、粘合等加工工藝，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品合格率。

兩個(gè)清洗過(guò)程所生成產(chǎn)物是H20和CO2，離型膜殘余附著(zhù)力合格標準無(wú)任何液體廢物排放，不存在二次污染。圖2 干化學(xué)清洗過(guò)程示意圖(a)干化學(xué)氧化物清洗工藝; (b)干化學(xué)有機物清洗工藝等離子清洗過(guò)程從反應機理來(lái)看，清洗過(guò)程包括:(1)無(wú)機氣體被激發(fā)到等離子態(tài);(2)氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;(3)被吸附基團與固體表面分子反應生成了產(chǎn)物分子;(4)產(chǎn)物分子解析形成氣相;(5)反應殘余物脫離表面。

等離子清洗技術(shù)在電子電路及半導體領(lǐng)域的應用：等離子表面處理這門(mén)工藝現在正應用于LCD、LED、 IC，殘余附著(zhù)力PCB，SMT、BGA、引線(xiàn)框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子清洗過(guò)的IC可顯著(zhù)提高焊線(xiàn)邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹(shù)脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有(機)污染物暴露于等離子體區域中，短時(shí)間內就能清(除)。PCB制造商用等離子處理來(lái)去除污物和帶走鉆孔中的絕緣物。

如果使用較硬的干膜，離型膜殘余附著(zhù)力合格標準會(huì )變脆，后續性差，導致開(kāi)裂、剝落，降低蝕刻合格率。干膜為卷筒形式，安裝和操作相對容易。干膜由三層結構組成，由較薄的聚酯保護膜、光刻膠膜和較厚的聚酯離型膜組成。貼膜前，先撕下離型膜（又稱(chēng)隔膜），然后用熱輥將其壓在銅箔表面，再撕下頂部保護膜（又稱(chēng)載膜） .一般情況下，柔性印制板兩側都有導向定位孔，可以讓干膜比被拍攝的柔性銅箔板略窄一些。

離型膜殘余附著(zhù)力合格標準

外分離劑停止后繼續自持放電;離型劑停止后不再自持放電，立即停止放電。以下是等離子體清潔氣體放電的區域。ⅰ、ⅱ唐氏區包括非自持區和自持區。陶遜放電理論可以應用于放電類(lèi)型和放電區域，在放電類(lèi)型和放電區域中，電場(chǎng)引起的電子和離子的定向運動(dòng)比其自身的不規則熱運動(dòng)占主導地位。

對于表面平整度問(wèn)題，還應考慮對作為剛性區域連接處的柔性窗口的保護。層壓控制要點(diǎn)： 1) 控制流經(jīng) No-Flow PP 的粘合劑量，以防止粘合劑過(guò)度流動(dòng)。 2）No-Flow PP窗口在貼合時(shí)會(huì )造成壓降，所以貼合時(shí)使用保形片和離型膜來(lái)平衡不同位置的壓力。 3）剛性外層和柔性?xún)葘颖仨氃趯訅呵昂婵?。目的是消除潛在的熱應力并確?？捉饘倩馁|(zhì)量和尺寸穩定性。 4）您需要選擇合適的緩沖材料。

等離子處理前 等離子處理后 等離子處理沉銅鍍前 等離子處理沉銅鍍后   2、FPC板   多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細線(xiàn)條制作時(shí)去除干膜殘余物(去除夾膜)，都可以通過(guò)等離子體表面處理技術(shù)來(lái)實(shí)現。

(去除阻焊油墨等殘余物)9、LED領(lǐng)域：點(diǎn)銀膠，固晶前處理，引線(xiàn)鍵合前處理，LED封裝，等離子清洗機去除少量污染物，加大粘合強度，減少氣泡，提高發(fā)光率。10、IC半導體領(lǐng)域：半導體拋光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有機物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀(guān)污染物清潔，提高密著(zhù)性和可靠性。

殘余附著(zhù)力

等離子清洗機是利用等離子體來(lái)對材料表面進(jìn)行處理。等離子體清洗通常包括以下過(guò)程:無(wú)機氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應殘余物脫離表面。