為避免后續金屬化工序出現產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,絲網(wǎng)印刷機電暈處理機必須先去除金屬化工序。目前高錳酸鉀溶液工序等濕法工序多采用高錳酸鉀溶液工序。由于藥液難以入孔,其清除鉆孔污物(果)有一定的局限性。電暈清洗是印刷電路板的一個(gè)關(guān)鍵應用。通常采用氧-四氟化碳混合物作為氣源以獲得良好(高效)的處理效果,控制氣體配比是產(chǎn)生電暈活性的選擇因素。聚四氟乙烯材料是微波加熱板的關(guān)鍵。
(1)有機質(zhì)表面灰化;(2)表面發(fā)生化學(xué)反應;(3)高溫真空下,印刷機電暈處理機部分污染物蒸發(fā);(4)污染導致高能離子在真空中破碎;(5)由于電暈只能穿透每秒幾納米的厚度,污染層不能太厚,手印也適用;(6)反應后金屬氧化物的氧化脫除。印刷電路板的助焊劑通常經(jīng)過(guò)化學(xué)處理。焊接后需要用電暈法去除化學(xué)試劑,否則會(huì )造成腐蝕問(wèn)題。更好的結合往往會(huì )削弱電鍍、結合和焊接操作,表面電暈處理設備可以選擇性地去除電暈。
低溫電暈不僅能完全去除軸瓦表面的有機物,印刷機電暈處理還能活化軸瓦表面,增加涂層可靠性。9汽車(chē)擋風(fēng)玻璃在汽車(chē)擋風(fēng)玻璃上印刷油墨或粘接物體時(shí),為了獲得必要的附著(zhù)力,通常采用化學(xué)底漆對表面進(jìn)行處理。這些底漆中含有揮發(fā)性溶劑,一定程度上會(huì )在今后的車(chē)輛使用中散發(fā)出來(lái)。大氣壓低溫電暈可對玻璃表面進(jìn)行超精細清潔活化,提高附著(zhù)力和可靠性,更加環(huán)保。
活性成分與碳反應產(chǎn)生揮發(fā)性氣體,印刷機電暈處理機這些氣體是從真空泵中提取出來(lái)的。對FPC、壓印、絲網(wǎng)印刷等高污染工序后的殘膠進(jìn)行表面處理后,可采用電暈去除殘膠,造成漏鍍、異色等問(wèn)題;d.清洗功能:電路板出貨前,用電暈清洗表面。增強布線(xiàn)強度、張力等。電暈表面處理器處理光盤(pán)a.清洗:清洗光盤(pán)模板;b.鈍化:模板鈍化;C.改進(jìn):消除重復污點(diǎn)。
印刷機電暈處理機
電暈器廣泛應用于包裝、塑料、汽車(chē)、電子、醫療、印刷噴碼、玻璃清洗等行業(yè),電暈清洗設備操作簡(jiǎn)單,經(jīng)濟實(shí)用。近年來(lái),絲網(wǎng)印刷在電氣、電子等行業(yè)得到了廣泛的應用,對工藝和技術(shù)的要求也在不斷提高,除了用于印刷電路板外,還用于當代高精度混合集成電路和集成電路組件,因此,對工藝的要求也有所提高。在這種情況下,電暈清洗設備的出現可以不斷提高絲網(wǎng)印刷產(chǎn)品的質(zhì)量。
成品經(jīng)電暈處理后不易出現死燈現象,有效提高了良品率!2.電子產(chǎn)品中,液晶屏的鍍膜處理,機殼、按鍵等結構件的表面噴涂絲網(wǎng)印刷,PCB表面的清洗,鏡頭膠漿的預處理等。3.汽車(chē)行業(yè)燈罩、剎車(chē)片、車(chē)門(mén)密封條粘貼前的處理;機械行業(yè)金屬件精細無(wú)害化清洗處理、鏡片鍍前處理、各種工業(yè)材料間粘接密封前處理等。4.印刷、包裝盒粘貼機械中封邊位置上膠前的加工等。
四大PCB市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展方向由于印刷電路板的應用非常廣泛,消費者趨勢和新興技術(shù)的微小變化,都會(huì )對PCB市場(chǎng)產(chǎn)生影響,包括其使用和制造方法。雖然時(shí)間可能會(huì )更多,但以下四大技術(shù)趨勢有望長(cháng)期保持PCB市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,引領(lǐng)整個(gè)PCB行業(yè)走向不同的發(fā)展方向。1,高密度互聯(lián)小型化當計算機剛發(fā)明的時(shí)候,有些人可能花了一生的時(shí)間在占據整面墻的計算機上工作。
但當待粘接或印刷材料表面未處理干凈,存在肉眼看不見(jiàn)的污染物時(shí),可能會(huì )降低膠粘劑對膠層的長(cháng)期穩定性和印刷質(zhì)量,導致使用一段時(shí)間后完全失效。采用電暈工藝可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝,減少溶劑人工清洗,甚至取消底漆,節省材料和人工成本,工藝更加環(huán)保,表面處理質(zhì)量更加穩定。通過(guò)實(shí)例說(shuō)明了常壓電暈表面處理在PP清洗機手柄和電磁爐不銹鋼支架上的應用。
絲網(wǎng)印刷機電暈處理機
2.金屬除油和清洗金屬表面常存在油脂、油污等有機化合物和氧化層。在濺射、噴漆、鍵合、粘接、焊接、釬焊、PVD和CVD鍍膜前,印刷機電暈處理需要進(jìn)行電暈處理,以獲得無(wú)氧化層的完全清潔表面。焊接操作前:通常印刷電路板在焊接前要用化學(xué)焊劑處理。焊接后必須用電暈法去除這些化學(xué)物質(zhì),否則會(huì )帶來(lái)腐蝕等問(wèn)題。在鍵合操作之前:良好的鍵合經(jīng)常被電鍍、鍵合和焊接操作中的殘留物削弱,這些殘留物可以通過(guò)電暈方法選擇性地去除。