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力測評（如何提高表面的絲印附著(zhù)力）.jpg)
IC封裝部分工藝需要在引線(xiàn)框架上完成。在IC封裝工藝中存在的污染物是影響其發(fā)展的重要因素，絲印附著(zhù)力測評如何解決這方面問(wèn)題一直是人們研究的課題。在線(xiàn)式等離子體清洗是一種無(wú)任何環(huán)境污染的干式清洗方式，將成為解決這一問(wèn)題的有效方法。IC封裝基本原理基本原理：IC封裝，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是指把硅片上的電路管腳用導線(xiàn)接引到外部接頭處，以便與其他器件連接。
減少布線(xiàn)層和接地層之間的距離。為了減少線(xiàn)之間的串擾，絲印附著(zhù)力測評線(xiàn)間距應該足夠大。如果線(xiàn)中心間距大于線(xiàn)寬的3倍，則可以保持70%的電場(chǎng)互不干擾。此外，它被稱(chēng)為 3W 規則。 10W的間隔可以防止98%的電場(chǎng)相互干擾。注意：在實(shí)際的 PCB 設計中，3W 規則不能完全滿(mǎn)足避免串擾的要求。如何避免 PCB 上的串擾 為了避免 PCB 上的串擾，工程師可以考慮以下 PCB 設計和布局。
性能優(yōu)良：熱膨脹系數小，絲印附著(zhù)力測評導熱系數低，摩擦系數小。沒(méi)有延展性，硬度高，熔點(diǎn)高，隔熱性能好，隔熱性能好。學(xué)習穩定性好。但陶瓷材料的塑性變形能力較弱。材料中的玻璃相和氣體是疲勞性能降低的主要原因。上述陶瓷材料的性能和價(jià)格都比較昂貴。由于制備的難度，陶瓷材料的使用受到了一定的限制。采用等...
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