隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化、便攜化、多功能化的發(fā)展，撓性印制電路板(FPCB)和剛撓結合印制電路板(R-FPCB)的應用越來(lái)越多。由于FPCB、R-FPCB使用的材料是聚酰亞胺(PI)，其親水性差，表面光滑導致其粘結性能差，在不改變PI整體性能的基本情況下，有必要對PI表面進(jìn)行改性來(lái)改善粗糙度進(jìn)而提高粘結性能，滿(mǎn)足終端電子產(chǎn)品長(cháng)期性的要求。采用等離子清洗和使用PI表面改性劑都可以滿(mǎn)足PI表面粗化和表面改性的要求，這兩者在處理方式上不同，其中等離子清洗是干法處理，PI表面改性劑是濕法處理。
等離子清洗的機理與特點(diǎn)
通過(guò)高頻發(fā)生器在電場(chǎng)能量和真空條件下分離加工氣體建立等離子體，在等離子狀態(tài)下脫離中心原子束縛的電子，中性原子、中性分子和正負離子做無(wú)規則的運動(dòng)，具有很高的能量，但整體上是顯電中性。高真空內氣體分子被電能激化、被加速的電子互相碰撞使原子、分子的最外層電子被激化，由基態(tài)變成激發(fā)態(tài)，躍遷到更穩定的軌道上，脫離基態(tài)軌道的電子生成離子或者反應活性比較高的自由基。由此生成的自由基、正負離子在電場(chǎng)的繼續加速下以及在高度運動(dòng)的碰撞下，并與材料表面相互碰撞，破壞分子之間的范德華力以及數微米深度的分子間原本的鍵合方式，削去PI表面一定深度的表面物質(zhì)形成微細凹凸，同時(shí)產(chǎn)生的氣體成為官能團，它們會(huì )繼續接著(zhù)誘發(fā)物質(zhì)表面物理、化學(xué)的變化。整個(gè)過(guò)程總的來(lái)說(shuō)就是氣體不斷電離、不斷再結合反應的過(guò)程，從而保證整個(gè)反應的持續進(jìn)行，進(jìn)而達到粗化PI表面以及PI表面改性的目的。
在FPCB組裝工序，會(huì )在PI覆蓋膜上組裝補強，要求提高補強與PI的結合力，在補強表面無(wú)法進(jìn)行處理的情況下，要對PI表面進(jìn)行粗化和改性，以滿(mǎn)足可靠性的最終要求，用等離子清洗處理PI表面，具有以下特點(diǎn)：
（1）經(jīng)過(guò)等離子清洗之后的PI表面已經(jīng)很干燥，不必再經(jīng)過(guò)后續干燥處理；
（2）使用氣體溶劑，不會(huì )對PI表面產(chǎn)生有害污染物，是環(huán)保的綠色清洗方法；

1、等離子清洗在FPCB組裝PI表面粗化改性中的應用

隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化、便攜化、多功能化的發(fā)展，撓性印制電路板(FPCB)和剛撓結合印制電路板(R-FPCB)的應用越來(lái)越多。由于FPCB、R-FPCB使用的材料是聚酰亞胺(PI)，其親水性差，表面光滑導致其粘結性能差，在不改變PI整體性能的基本情況下，有必要對PI表面進(jìn)行改性來(lái)改善粗糙度進(jìn)而...

2、在FPC柔性電路板生產(chǎn)中，PI膜等離子清洗應用的作用

PI 膜等離子清洗是一種高效、環(huán)保的清洗技術(shù)，在 FPC 柔性電路板應用中具有重要作用。它可以有效去除 PI 膜表面的污染物和殘留物，提高 PI 膜的表面性能，從而提高 FPC 柔性電路板的性能和可靠性。...

3、附著(zhù)力 促進(jìn)劑（pi膜附著(zhù)力 促進(jìn)劑）

初始階段用高純N2產(chǎn)生等離子體，pi膜附著(zhù)力 促進(jìn)劑同時(shí)預熱印版，使高分子材料處于一定的活化狀態(tài)；第二階段以O2和CF4為原料氣，混合后產(chǎn)生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4和玻璃纖維反應凈化鉆井污垢；第三階段以O2為原始氣體，產(chǎn)生的等離子體和反應殘留物使孔壁清潔。除等離子體化學(xué)反應外，等離子體...

4、pi附著(zhù)力（什么樹(shù)脂對PI附著(zhù)力好）對pi附著(zhù)力好的樹(shù)脂

高純N2用于產(chǎn)生等離子體，對pi附著(zhù)力好的樹(shù)脂同時(shí)預熱印張以在特定的第二階段激活聚合物材料，其中O2和CF4作為原始氣體，混合后產(chǎn)生O，F等離子體并與丙烯酸反應、PI、FR4、玻璃纖維等達到凈化效果。第三階段以O2為原氣，O和F為殘余反應，保持孔壁清潔。除等離子體化學(xué)反應外，清洗過(guò)程還涉及與材料表面...