1、Plasma 等離子清洗機 —— 提升電路板性能的關(guān)鍵

Plasma 等離子清洗機利用等離子體中的高活性粒子與這些雜質(zhì)發(fā)生物理和化學(xué)反應，能夠將它們徹底清除。與傳統的清洗方法相比，等離子清洗可以深入到電路板的微小縫隙和孔洞中，實(shí)現全方位、無(wú)死角的清潔，確保電路板表面的純凈度。...

2、plasma等離子清洗機的清洗效果如何?

　Plasma等離子清洗機的亮點(diǎn)在于其能夠深入到物體表面的微小縫隙和凹陷處，將各種有機和無(wú)機污染物迅速分解并去除。...

3、plga纖維的親水性（plga 分子量和親水性）

通過(guò)射頻等離子清洗后，plga 分子量和親水性芯片與基板會(huì )更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著(zhù)提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機應用到金屬表面去油及清潔 7.TSP/OLED解決方案?? 這個(gè)涉及到的是Plasma等離子清洗機設備，等離子表面處理機設備的清洗功能，TSP方面...