產(chǎn)品外； 8、LED灌封膠：主要是點(diǎn)膠、灌封、成型 3、工藝控制難點(diǎn)是氣泡、缺料、黑點(diǎn)； 9、LED固化和后固化：固化就是固化對于包封的環(huán)氧樹(shù)脂，附著(zhù)力強的環(huán)氧后固化就是使環(huán)氧樹(shù)脂完全固化。 LED 的熱老化和后固化對于提高環(huán)氧樹(shù)脂和支架 (PCB) 之間的粘合強度非常重要。十。肋條切割和劃片：LED 正在生產(chǎn)中。

整體成本低于傳統的濕法清洗工藝。 7）由于采用等離子表面處理裝置進(jìn)行清洗，農藥噴灑葉片附著(zhù)力強怎么辦無(wú)需運輸、儲存、排放清洗液，生產(chǎn)現場(chǎng)的清洗更容易。 8）等離子清洗可以處理的材料種類(lèi)繁多，無(wú)論是金屬材料、半導體材料、金屬氧化物，還是高分子材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹(shù)脂等）。因此，它特別適用于不耐熱和不耐溶劑的材料。您還可以選擇性地清潔材料的整體、局部或復雜結構。

它可以處理金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，附著(zhù)力強的環(huán)氧如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧樹(shù)脂，甚至聚四氟乙烯等，可以實(shí)現整體和局部以及復雜的連接結構清洗。易于采用數控技術(shù)，自動(dòng)化程度高；采用高精度控制裝置，時(shí)間控制精度很高；正確的等離子清洗不會(huì )在表面產(chǎn)生損傷層，表面質(zhì)量得到保證；由于是在真空中進(jìn)行，不污染環(huán)境，確保清洗面不受二次污染。。

早在1980年代，附著(zhù)力強的環(huán)氧三代半的伯樂(lè )：Baliga使用這個(gè)BFM因數，預言了碳化硅材料功率器件將比硅材料具有更高的功率密度，在同樣的芯片大小和導通電阻，碳化硅器件的耐壓可以比硅器件高10倍（限于單極性器件）。2000年初，隨著(zhù)碳化硅材料的生長(cháng)和加工技術(shù)不斷發(fā)展，世界上終于出現了可以大面積使用的碳化硅襯底。2001年DI一款商業(yè)化的碳化硅二極管器件從德國英飛凌公司誕生。

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等離子體表面處理在等離子體處理時(shí)，因為等離子體富含大量帶電粒子，在外加電場(chǎng)的作用下，帶電粒子在庫倫力作用下運動(dòng)，以直線(xiàn)或曲線(xiàn)運動(dòng)轟擊被處理表面，使表面的微觀(guān)形貌產(chǎn)生變化；此外，因大量帶電粒子聚集在基材表面，使得處理后的表面化學(xué)活性明顯增強，表面容易與空氣中的成分特別是電負性較強的氧氣發(fā)生反應生成新的化學(xué)基團。

薄膜主要是CIS和CdTe，其中稀有金屬硒用于CIS薄膜太陽(yáng)能電池的制造過(guò)程。量產(chǎn)成本高。比較貴，CIS的制作工藝復雜10（點(diǎn)），量產(chǎn)也有一些困難，所以還沒(méi)有（完全）成熟。由于已經(jīng)證實(shí)CdTe薄膜太陽(yáng)能電池原材料中的“鎘”是致癌物質(zhì)，與太陽(yáng)能電池的綠色能源特性有些不相符，而且原材料中的“碲”也很昂貴。因此，硅基薄膜電池適合大規模生產(chǎn)。。

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其清潔優(yōu)勢主要體現在以下幾個(gè)方面：1.清洗后材料表面無(wú)殘留物，選擇搭配不同的等離子清洗類(lèi)型可產(chǎn)生不同的清洗效果，滿(mǎn)足后續需要處理工藝對材料表面特性的各種要求。2.由于等離子體的方向性不強，便于清洗凹陷、孔洞、褶皺等結構復雜的物體，適用性強。3.可處理多種基材，對被清洗對象要求低，因此特別適合不耐熱、不耐溶劑的基材材料清洗。4、清洗后無(wú)需烘干等工序，無(wú)廢液產(chǎn)生，工作氣體排放無(wú)毒，安全環(huán)保。

附著(zhù)力強的環(huán)氧