如圖2所示，焊盤(pán)附著(zhù)力過(guò)低等離子清洗前的接觸角約為56°，等離子清洗后的表面接觸角約為7°。在電子封裝中，等離子清洗通常通過(guò)物理和化學(xué)組合來(lái)執行，以去除原材料制造、運輸和預處理過(guò)程中的殘留物。管芯焊盤(pán)和引線(xiàn)框架表面形成的有機污染物和氧化物。等離子清洗設備的反應室主要分為三種：電感耦合“桶”反應室、電容耦合“平行板”反應室和“并流”反應室。目前國內集成電路廠(chǎng)商基本采用進(jìn)口設備，采用第三種模式。

軟硬結合板：軟硬結合板是由幾種不同熱膨脹系數的材料層壓在一起組成，鋁基板焊盤(pán)附著(zhù)力是多少孔壁及層與層之間的線(xiàn)路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現象，利用等離子清洗設備表面處理技術(shù)對材料進(jìn)行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線(xiàn)路層壓間的結合力。 BGA貼裝：在BGA貼裝前對基板上的焊盤(pán)進(jìn)行等離子清洗設備表面處理，可使焊盤(pán)表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。

半導體封裝工藝通?？梢苑譃榍暗拦ば蚝秃蟮拦ば騼刹?，焊盤(pán)附著(zhù)力 無(wú)鉛以塑料封裝成型作為前道工序和后道工序的分界點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，芯片封裝技術(shù)的基本工藝流程如下：第一步，通過(guò)拋光、研磨、研磨和蝕刻對硅片進(jìn)行減薄和減薄。第二步，晶圓切割，根據設計要求將制作好的晶圓切割成需要的尺寸。第三步，貼片，在不同型號上完成不同位置、不同尺寸的貼片過(guò)程。第四步，芯片互連。它將芯片連接到板上的各種引腳、I/O、焊盤(pán)，以保證信號傳輸的順暢和穩定。

結論：處理效果比氬氣氧氣混合效果好，鋁基板焊盤(pán)附著(zhù)力是多少可以明顯的看出處理后的鋁基板比氬氣氧氣混合的好。個(gè)人針對這次鋁基板案例的實(shí)驗總結：1. 由于條件受限，無(wú)法使用其它氣體實(shí)驗，也許有更好的氣體適合處理被污染的鋁基板；2. 真空等離子清洗機的表面處理效果，比大氣等離子表面處理機效果好，也許是因為真空等離子清洗機的溫度更低的原因，允許處理時(shí)間長(cháng)，且不會(huì )二次污染的原因吧。

焊盤(pán)附著(zhù)力過(guò)低

等離子體處理可以確保不留痕跡，BGA焊盤(pán)需要等離子體處理以確保良好的粘接性能，并且有批量和在線(xiàn)清洗工藝混合電路混合電路的問(wèn)題是引線(xiàn)與表面之間的假連接，這主要是由于熔劑、光刻膠等殘留在電路表面的材料造成的。這種清洗使用氬等離子清洗，可以去除錫氧化物或金屬，從而改變電學(xué)性能。此外，焊接前的氬等離子體用于清洗鋁基板，然后進(jìn)行金屬化、芯片焊接和最終封裝。

等離子管作為發(fā)光元件，屏幕上的每個(gè)等離子管對應一個(gè)像素，屏幕以玻璃為基板，基板隔開(kāi)一定距離，周邊密閉。形成放電空間。發(fā)射空間充滿(mǎn)混合惰性氣體如氖或氙作為工作介質(zhì)。鋁基板用作激發(fā)電極。當向電極施加電壓時(shí)，由于放電空間中的混合氣體而發(fā)生等離子體放電現象。紫外線(xiàn)是由氣體等離子體放電產(chǎn)生的，它激發(fā)磷光屏發(fā)射可見(jiàn)光并顯示圖像。

前端流程可分為以下步驟： 貼片：用保護膜和金屬框將硅片固定切割成硅片后，再單片； 劃片：將硅片切割成單個(gè)芯片并進(jìn)行檢查； 芯片貼裝：將銀膠或絕緣膠放在引線(xiàn)框上的相應位置，將切割好的芯片從劃片膜上取下，粘貼在引線(xiàn)框的固定位置上； 鍵合：用金線(xiàn)連接芯片上引線(xiàn)孔和框架焊盤(pán)上的引腳，使芯片與外部電路相連； 封裝：封裝元件的電路。

表面保持清潔，可確保焊接的一致性與可靠性。使用等離子體清洗，可確保表面不留下任何痕跡。也可以利用等離子技術(shù)來(lái)實(shí)現。保證BGA焊盤(pán)的粘接性好?，F在已經(jīng)實(shí)現了大規模、在線(xiàn)等離子體清洗技術(shù)BGA封裝工藝生產(chǎn)線(xiàn)的投產(chǎn)。 適用于混合電路：混合電路中經(jīng)常出現的問(wèn)題是引線(xiàn)和引線(xiàn)之間的虛接。出現這種情況的關(guān)鍵原因是助焊劑或光刻膠表面殘留的物質(zhì)沒(méi)有清除干凈。。

焊盤(pán)附著(zhù)力過(guò)低

然后等離子體技術(shù)還可以應用在半導體工業(yè)、太陽(yáng)能以及平板顯示器中的應用半導體行業(yè) a.硅片、晶圓制造:光刻膠的去除; b.微機電系統(MEMS): SU-8 膠的去除; c.芯片封裝:引線(xiàn)焊盤(pán)的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合(效)果; d.失效分析:拆裝; e.電連接器、航空插座等。