與硬板不同，線(xiàn)材附著(zhù)力大是什么原因軟板表面凹凸不平，需要用一些夾具和定位孔固定。此外，柔性布線(xiàn)材料尺寸不穩定，在溫濕度變化下可每英寸延伸或折疊0.001度。更有趣的是，這些伸長(cháng)和起皺因素會(huì )導致電路板在X和Y方向上移動(dòng)。有鑒于此，柔性安裝往往需要比剛性SMT更小的車(chē)輛。2。SMT組件是在當前SMT組件小型化的趨勢下安裝的，小型組件的再流焊工藝會(huì )引起一些問(wèn)題。

3 實(shí)驗結果與討論3.1 等離子清洗參數圖 7 顯示了實(shí)驗中獲得的線(xiàn)材張力的測試結果。從圖7可以看出，線(xiàn)材附著(zhù)力大導致銅絲拉斷第5組樣品的拉伸試驗值方差較小，PpK值較高，其次是第4組樣品；雖然洗滌時(shí)間長(cháng)，氣體較大洗流量。，實(shí)驗結果不理想。當清洗功率和清洗時(shí)間超過(guò)理想設定值時(shí)，Si3 N 4 鈍化層中的顆粒呈針狀和纖維狀，但刺激焊料中的有機物揮發(fā)到氣流中，在等離子體中覆蓋芯片和引線(xiàn)框架的表面。

等離子體中的活性成分與碳反應形成揮發(fā)性氣體，線(xiàn)材附著(zhù)力大這些氣體被真空泵除去。對于FPC，經(jīng)過(guò)壓印、絲印等高污染工藝后的殘膠在后續表面處理中造成漏鍍、異色等問(wèn)題，可采用等離子去除殘膠;清潔功能:電路板表面在出廠(chǎng)前用等離子清洗一次。提高線(xiàn)材的強度、張力等。光學(xué)discsA。清潔:清理光盤(pán)模板。鈍化:模板鈍化;C。改進(jìn):去除復制污漬。那么等離子體技術(shù)也可以應用于半導體行業(yè)，太陽(yáng)能和平板顯示應用半導體行業(yè)。

通過(guò)電磁場(chǎng)加速等離子體清洗機中電離氧氣和氬氣產(chǎn)生的等離子體，線(xiàn)材附著(zhù)力大導致銅絲拉斷打擊在高密度陶瓷外包裝外殼表面，可有效去除表面有機物、氧化物、顆粒物等污垢，有效提高高密度陶瓷外包裝外殼表面活性，從而大幅降低增金比例，不影響外殼絕緣電阻、線(xiàn)材抗疲勞等可靠性指標。。透過(guò)低壓真空等離子體清洗機的觀(guān)察窗，大家可以觀(guān)察材料處理和反應的過(guò)程。

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在精細線(xiàn)材的生產(chǎn)中，這類(lèi)狀況更易于產(chǎn)生，浸蝕后會(huì )造成短路。利用等離子處理可以很好的除去濕膜殘留。此外，在電路板上安裝元件時(shí)，BGA和其他部件需要清潔的銅表面，這將影響焊接的可靠性。利用空氣作為氣源，選用plasma作為氣源進(jìn)行清孔清洗，實(shí)驗證明是可行的，達到了清洗目的。 plasma工序為干法工序，與濕法工序相比有許多優(yōu)點(diǎn)，這是等離子體自身特性選擇的。

因此，鑒于銅帶材及銅合金加工企業(yè)作為支撐現代科技材料發(fā)展的首要基礎功能，廣泛應用于加工制造各種高精度元件，其材料性能、性能、性能、性能、性能、性能、性能、性能等方面，精度和表面質(zhì)量要求不斷提高，輕量化、高精度、高性能、高表面質(zhì)量已成為現代高精度銅及銅合金高效率、高表面質(zhì)量、薄形、高精度、高表面質(zhì)量是未來(lái)高精度銅線(xiàn)及合金銅線(xiàn)材料的主要發(fā)展趨勢。

比如，在電子產(chǎn)品中，液晶/LED屏的涂覆處理、PC塑料機架的粘接前處理、殼體、按鈕等結件的表面噴油絲印、PCB表面的去膠、去污和清洗、鏡片膠粘貼前處理、電線(xiàn)和線(xiàn)材噴涂前處理、汽車(chē)工業(yè)燈罩、剎車(chē)片、車(chē)門(mén)密封條的粘貼前處理；機械工業(yè)金屬零件的細微清潔處理、鏡片涂裝前處理、各種工業(yè)材料的密封處理、三維物體表面的改性處理等。。

2.引線(xiàn)鍵合前：芯片貼在基板上后，經(jīng)過(guò)高溫固化，其上的污染物可能含有顆粒和氧化物。這些污染物來(lái)自于物理和化學(xué)反應的不完全焊接或粘接不良，導致粘接強度不足。等離子清洗機可以顯著(zhù)提高鍵合前線(xiàn)材的表面活性，從而提高鍵合線(xiàn)材的強度和拉伸均勻性。3.要點(diǎn)銀膠前：底板上的污物會(huì )導致銀膠呈球形，不利于貼片，用手刺切片容易造成損傷。

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2、刪除石油和其他物質(zhì)表面上的金屬線(xiàn):使用處理器大氣壓等離子體表面處理加工,金屬材料可以去除材料表面的納米材料,如石油、氧化物和規模,由于大氣壓等離子體清洗機具有效率高、操作方便，線(xiàn)材附著(zhù)力大所以在這方面比較常見(jiàn)，對于線(xiàn)材型的加工，可以采用DBD大氣壓介質(zhì)阻擋型大氣壓等離子處理器進(jìn)行加工。。