陶瓷填充PTFE高頻混壓板通孔等離子清洗去鉆污在5G通信發(fā)展趨勢下,要求高頻信號、高速完整性傳輸的低損耗、低延遲,則必須選用低損耗、低Dk/Df、耐高溫的高頻板材,能夠滿(mǎn)足上述要求且最為常用的是聚四氟乙烯(PTFE)基材。但是由于高頻板材價(jià)格相對昂貴,終端客戶(hù)從節約成本角度考慮,采用混壓疊構設計,必要的信號層采用PTFE/陶瓷結構的高頻覆銅板,以滿(mǎn)足信號傳輸完整性以及傳輸速度等要求,其它層則采用常規FR-4覆銅板。由于材料本身屬性的差異性及結構的不對稱(chēng),加工過(guò)程中會(huì )出現諸如板翹、分層爆板及孔金屬化不良等品質(zhì)問(wèn)題。
等離子清洗去鉆污原理介紹
等離子體是以電感耦合等方式產(chǎn)生的具有高能量和高活性的由電子、離子、自由基、光子及其他中性粒子組成的混合氣相體,等離子體被稱(chēng)作為物質(zhì)的第四種狀態(tài)。由于等離子體中的電子、離子和自由基等活潑粒子的存在,因而很容易與基材表面發(fā)生反應,這種反應可分為物理反應和化學(xué)反應。物理反應表現為等離子體中的離子在電場(chǎng)中獲得能量去撞擊表面,使污染物從表面去除;此外,表現的物理濺射能夠改變表面的微觀(guān)形態(tài),改善表面的黏結性能?;瘜W(xué)反應即通過(guò)等離子體自由基參與的化學(xué)反應來(lái)實(shí)現表面清洗。等離子體中的自由基具有很強的化學(xué)活性,能降低反應的活化能,從而有利于化學(xué)反應的進(jìn)行。反應產(chǎn)生的揮發(fā)產(chǎn)物會(huì )脫離表面,因而表面污染物被清除。
在真空電場(chǎng)下,等離子體形成方程式見(jiàn)式(1)。
N2+O2+CF4→N•+O•+•OF+•OF3+•CO+•COF+F•+………………………式(1)
等離子體與高分子材料(C、H、O、N)反應方程式見(jiàn)式(2)。
(CHON)+(OOFCOCOFFe…)→CO2↑+H2O↑+NO2↑+…式(2)
其中一個(gè)重要的副反應見(jiàn)式(3)。
SiO2+4HF=SiF4+2H2O…………式(3)
等離子體清洗技術(shù)在PCB制作中的應用日趨成熟。因傳統濕法化學(xué)工藝不適合處理混壓在同一塊板的PTFE和其他樹(shù)脂,等離子體工藝能夠改變PTFE材料表面和去除樹(shù)脂殘余。等離子體工藝避免了傳統濕法化學(xué)工藝膨松劑對孔壁玻纖位置的攻擊,能夠大幅降低玻纖發(fā)白和分層異常等內層互連缺陷(ICD),對預防陽(yáng)極離子遷移(CAF)也有極大的優(yōu)勢。等離子體工藝的有效性取決于等離子體氣源、等離子系統的組合以及等離子去鉆污參數。陶瓷填充PTFE高頻混壓板通孔等離子清洗去鉆污00224824