在鍵合區實(shí)現常規的濕法清洗，不能除去或去除污染物質(zhì)，而采用等離子改性可以有效地清除鍵合區的表層污垢，使其表層活化，可明顯改善引線(xiàn)的引線(xiàn)鍵合拉力，大大提高打包封裝元器件的穩定性。
傳統的清洗方式存在著(zhù)著(zhù)一些弊端：清洗后經(jīng)常殘余薄薄的1層污染物質(zhì)?？墒?，若采用等離子改性工藝實(shí)現清洗，弱化學(xué)鍵會(huì )很容易中斷，即使污染物質(zhì)殘余在非常復雜的幾何形狀表層，也會(huì )很容易被打斷。
一般醫療材料用天然橡膠、硅橡膠或PVC(PVC)材質(zhì)制作而成，考慮到材質(zhì)本身的生物相容性較差，對PVC材料實(shí)現等離子改性，以改進(jìn)其浸潤性，在PVC表層涂覆三氯生、溴硝醇?？蓺缂毦涂咕鷦┑恼掣?，因此可減小病人在使用過(guò)程中因材質(zhì)而引起的感染，改進(jìn)材質(zhì)的生物相容性。
利用等離子改性，可顯著(zhù)改進(jìn)細胞培養基、滾瓶、微載體、細胞膜等細胞培養基的表層潤濕性。調控表層化學(xué)結構，可改進(jìn)細胞生長(cháng)狀況、蛋白質(zhì)結合特性及特殊細胞粘附特性。24650