plasma設備的物理清洗工藝是由哪些氣體組成的，等離子物理清洗工藝是氬等離子清洗。氬自身是稀有氣體，等離子體的氬氣不容易與表層形成反應，只是根據離子轟擊來(lái)凈化表層。
一般的等離子化學(xué)清洗工藝是用氧等離子清洗。等離子形成的自由基十分活潑，容易與碳氫化合物形成反應，形成二氧化碳、一氧化碳、水等揮發(fā)性物質(zhì)，去除表層污染物。
不同工藝氣體對清洗效果的影響：
1、plasma設備和氬氣
在物理等離子清洗過(guò)程中，氬形成的離子攜帶能量轟擊工件表層，剝離表層的無(wú)機污染物。在集成電路封裝過(guò)程中，氬離子轟擊焊盤(pán)表層，轟擊去除工件表層的納米污染物，形成的氣體污染物被真空泵抽走。這種清洗工藝可以提高工件表層的活性，提高包裝中的組合性能。氬離子的優(yōu)勢是它是一種物理反應，清洗工件表層不容易帶來(lái)氧化物；弊端是工件材料可能會(huì )形成過(guò)度腐蝕，但可以根據調整清洗工藝參數來(lái)解決。
2、plasma設備和氧氣
氧離子與有機污染物機污染物反應，形成二氧化碳和水，清洗速率和更多的清洗選擇是化學(xué)等離子體清洗的優(yōu)勢。弊端是工件可能會(huì )形成氧化物，所以氧離子不允許在引線(xiàn)鍵合應用中出現。
3、plasma設備和氫
氫離子形成還原反應，去除工件表層的氧化物。建議采用等離子清洗工藝，以確保氫的安全。24292