選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝中的應用大致分為以下幾個(gè)方面：*點(diǎn)銀膠前：基板上的污染物會(huì )導致銀膠呈圓球狀，陜西真空式等離子處理機生產(chǎn)廠(chǎng)家不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節省銀膠的使用量，降低成本。

plasma等離子體負載型堿土金屬氧化物催化劑的催化活性：plasma等離子體與載體共同作用下CO2氧化CH4制C2烴反應研究表明：酸性載體Y-Al2O3，陜西真空式等離子處理機生產(chǎn)廠(chǎng)家具有較高的甲烷轉化率(43.4%)，但C2烴選擇性低(30.6%)：堿性載體MgO雖然甲烷轉化率低(17.8%)，但C2烴選擇性高(57.4%)。如果將MgO負載于Y-Al2O3是否能在維持一定甲烷轉化率基礎上，獲得較高的C2烴選擇性。

原因是在恒定氣體流量條件下，陜西真空式等離子處理機生產(chǎn)廠(chǎng)家輸入電壓較低時(shí)，電子被電場(chǎng)加速所獲得的能量較低，低能量狀態(tài)下的總碰撞截面積也是CH4和高能量狀態(tài)下的總碰撞截面積。能量電子。碰撞概率低，產(chǎn)生的活性物質(zhì)較少。隨著(zhù)放電電壓的增加，電離率和電子密度增加，高能電子與CH4的碰撞截面也增加。這意味著(zhù)碰撞概率將增加，產(chǎn)生的 CH 活性物質(zhì)將增加。我們還注意到隨著(zhù)實(shí)驗期間電壓的增加，反應器壁上的焦炭沉積物增加。。

2）引線(xiàn)鍵合前封裝芯片在引線(xiàn)框架工件上粘貼后，陜西真空式等離子處理機生產(chǎn)廠(chǎng)家必須要經(jīng)過(guò)高溫固化。假如工件上面存在污染物，這些污染物會(huì )導致引線(xiàn)與芯片及工件之間焊接效果差或黏附性差，影響工件的鍵合強度。等離子體清洗工藝運用在引線(xiàn)鍵合前，會(huì )明顯提高其表面活性，從而提高工件的鍵合強度及鍵合引線(xiàn)的拉力均勻性。

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等離子體與晶片表面的二氧化硅層表面相互作用后，活性原子和高能電子破壞了原有的硅氧鍵結構，使其成為非橋鍵。(C) 然后，為了將電子與活性原子的結合能向更高能量方向轉移，表面有許多懸空鍵，而這些懸空鍵以鍵合OH基的形式存在。結構穩定。在有機或無(wú)機堿中浸泡并在特定溫度下退火后，表面的Si-OH鍵脫水并聚合形成硅-氧鍵。這提高了晶片表面的親水性并進(jìn)一步促進(jìn)了它。晶圓鍵合。

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