高阻抗負載會(huì )增加電容串擾，電感耦合式等離子刻蝕所以當使用非常高阻抗負載時(shí)，電容串擾會(huì )增加，而當使用非常低阻抗負載時(shí)，電感串擾會(huì )增加。 11.在PCB的內層放置一個(gè)快速周期信號。 12.阻抗匹配技術(shù)用于確保 BT 信號完整性并防止過(guò)沖。 13.注意抗串擾處理，如快速上升沿（tr≤3ns）信號的地包繞，將受EFT1B或ESD干擾且未被濾波的信號線(xiàn)放置在PCB邊緣。 14.盡可能使用地平面。

該過(guò)程通常使用等離子清潔器的電感耦合等離子蝕刻 (ICP) 模型來(lái)完成。主要控制要求是 SiO2/Si3N4 蝕刻工藝的尺寸減小一致性、邊緣粗糙度控制、晶圓之間的尺寸減小均勻性以及光刻膠縮小工藝的每個(gè)循環(huán)中的光刻膠選擇性。步寬的精度決定了后續的接觸孔能否正確連接到指定的控制柵層。每個(gè)臺階的寬度（即每個(gè)控制柵層的擴展尺寸）必須達到數百納米，電感耦合式等離子刻蝕使后續的接觸孔能夠安全準確地降落在所需的控制柵層上。

如INTELHUB架構中的HUBLink，離子束刻蝕與電感耦合等離子體刻蝕一共13根，使用233MHz的頻率，要求必須嚴格等長(cháng)，以消除時(shí)滯造成的隱患，繞線(xiàn)是惟一的解決辦法。一般要求延遲差不超過(guò)1/4時(shí)鐘周期，單位長(cháng)度的線(xiàn)延遲差也是固定的，延遲跟線(xiàn)寬、線(xiàn)長(cháng)、銅厚、板層結構有關(guān)，但線(xiàn)過(guò)長(cháng)會(huì )增大分布電容和分布電感，使信號質(zhì)量有所下降。所以時(shí)鐘IC引腳一般都接;" 端接，但蛇形走線(xiàn)并非起電感的作用。

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電感耦合式等離子刻蝕

(4)穩定的處理效果：等離子處理效果非常均勻穩定，即使經(jīng)過(guò)常規的樣品處理也能長(cháng)時(shí)間保持良好的效果。 （5）加工過(guò)程中不需要額外的輔助項目或條件。大氣壓等離子體僅需要 220 VAC 電流和空氣壓縮源。不需要其他附加項目或條件。 (6)等離子運行成本低：全自動(dòng)運行，24小時(shí)連續工作，無(wú)需人工管理，運行功率可降至500W。 (7) 等離子可以處理各種形狀的樣品。

電子組裝技術(shù)、精密機械制造的進(jìn)一步發(fā)展，對清洗技術(shù)提出越來(lái)越高的要求，濕法清洗由于對環(huán)境污染大，其費用日益增加。相對而言干法清洗有很大的優(yōu)勢，特別是以等離子技術(shù)為主的清洗技術(shù)已逐步在半導體、電子組裝、緊密機械等行業(yè)開(kāi)始應用。因此，有必要了解等離子清洗的機理及其應用工藝。

目前有低溫plasma清洗處理技術(shù)。在低溫等離子體中，電子、激發(fā)態(tài)原子、分子和自由基都是活性微粒，容易與原材料表面發(fā)生反應。因此，廣泛應用于消毒、表面改性、薄膜沉積、刻蝕加工、器件清洗等領(lǐng)域。 近年來(lái)，低溫plasma清洗噴射技術(shù)逐漸發(fā)展起來(lái)，等離子體中化學(xué)活性成分的濃度越高，清潔效果越好。我們都知道潤滑劑是手機玻璃表面的污垢最常見(jiàn)的污物，污染后玻璃表面與水的接觸角度增大，影響離子交換。

氧等離子體改性過(guò)程中，通過(guò)工況的合理控制，可以有效提升竹炭的孔隙性能，原因可以歸結為以下兩點(diǎn)：1、刻蝕作用，在適宜的改性時(shí)間范圍內，等離子體對竹炭?jì)韧獗砻婵梢援a(chǎn)生充分的刻蝕作用，使竹炭?jì)韧獗砻娈a(chǎn)生新的起伏、粗糙，形成許多坑洼，增大比表面積。

離子束刻蝕與電感耦合等離子體刻蝕

用等離子刻蝕機加工后，離子束刻蝕與電感耦合等離子體刻蝕可以獲得各種高分子塑料、陶瓷、玻璃、PVC、紙或金屬的良好表面能。這種加工工藝可以提高產(chǎn)品的表面張力性能，等離子刻蝕機更適合工業(yè)上對涂層、粘合等加工的要求。為了使液體與基材表面正確結合，基材的表面能必須保持在2-10 mN/m的液體張力范圍內。當液滴附著(zhù)在光滑的固體表面上時(shí)，它會(huì )擴散到基材上，當完全潤濕時(shí)，其表面張力接近于零。

用等離子刻蝕機對芯片和載板進(jìn)行處理，離子束刻蝕與電感耦合等離子體刻蝕不僅提供了超潔凈的焊接表面，而且顯著(zhù)提高了焊接表面的活性，有效地防止了錯誤焊接，減少了空腔和邊緣高度，從而提高了焊接效率。填充高度。它提高了封裝的寬度、機械強度，降低了各種材料的熱膨脹系數，提高了界面的成型性和使用壽命。等離子刻蝕機在處理晶圓表面時(shí)，等離子刻蝕機的表面清洗可以去除表面光刻膠等有機物，通過(guò)等離子活化劑和粗化方法對晶圓表面進(jìn)行粗化處理，就可以進(jìn)行表面處理。