雖然，電暈處理對薄膜表面的作用鑒于碳纖維材料是大塊石墨微晶等有機纖維沿纖維軸向角堆疊而成的微晶石墨材料，但其表面是非極性、高晶化石墨片層結構，表現出較高的化學(xué)慣性，導致表面和界面性能較差，影響后續復合材料的綜合性能，極大地限制了碳纖維材料在特殊工況下的應用。目前，碳纖維材料的表面改性已成為碳纖維材料生產(chǎn)制備過(guò)程中不可缺少的重要工序。
PHA由于其良好的彈性和機械強度非常適合用于心臟瓣膜組織工程，電暈處理對薄膜表面的作用但由于其疏水的化學(xué)結構不適合作為理想的支架材料。材料的力學(xué)性能由其體積特性決定，表面的物理化學(xué)性質(zhì)是影響細胞與支架相互作用的重要因素。因此，為了在不改變材料本體性能特別是力學(xué)性能的前提下提高材料的細胞親和力，等離子體表面改性成為一種有效的修改方式。氧等離子體是具有等密度帶電粒子的導電氣體。
器件中ITO的表面功函數與空穴傳輸層NPB的高電子占據軌道(HOMO)之間存在較高的勢壘，電暈處理的環(huán)境影響導致器件性能較低。TTO表面的氧含量將直接影響ITO的功函數。氧含量的增加會(huì )導致ITO費米能級的降低和功函數的增加；混合等離子體處理后，ITO的表面形貌會(huì )發(fā)生顯著(zhù)變化。未經(jīng)等離子體處理的ITO和等離子體處理后的ITO的表面形貌表明，ITO表面的平均粗糙度和峰谷距離明顯減小，表面顆粒半徑也大大減小。
2.4.3離子與物體表面的相互作用通常是指帶正電荷的陽(yáng)離子之間的相互作用，電暈處理對薄膜表面的作用陽(yáng)離子有加速并沖向帶負電荷表面的趨勢。此時(shí)，物體表面獲得相當大的動(dòng)能，足以沖擊并清除附著(zhù)在表面的顆粒物。我們把這種現象稱(chēng)為濺射現象，離子的撞擊可以極大地促進(jìn)物體表面發(fā)生化學(xué)反應的幾率。
電暈處理的環(huán)境影響
通過(guò)它的處理，可以提高材料表面的潤濕性，使各種材料能夠進(jìn)行涂布、電鍍等操作，增強附著(zhù)力和結合力，同時(shí)去除有機污染物、油污或油脂。產(chǎn)品特點(diǎn)：1.環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過(guò)程為氣固相干反應，不消耗水資源，不需添加化學(xué)物質(zhì)，對環(huán)境無(wú)污染。
一個(gè)干凈的表面和表面潤濕性在兩個(gè)表面的牢固結合中起著(zhù)關(guān)鍵作用。表面潤濕性能達到的程度取決于塑料本身的表面條件以及塑料的所有粘接材料，也與手機外殼材料和膠水有關(guān)。低溫等離子體的高效加工能力可以將這些材料的表面張力提高到膠水所需的值。。
不需要蝕刻的部分要用相應的材料覆蓋（如半導體工業(yè)用鉻作為覆蓋材料）4.表面接枝和聚合當等離子體表面活化或等離子體誘導聚合層產(chǎn)生的基團不能與材料表面牢固結合時(shí)，采用等離子體接枝法加以改善。等離子體接枝的原理是：首先通過(guò)表面活化在材料表面生成一個(gè)新的活性基團，利用這個(gè)基團與后續活性材料產(chǎn)生化學(xué)共價(jià)鍵合，后續活性材料中含有能夠滿(mǎn)足應用的特定基團，從而達到滿(mǎn)足表面特性并牢固鍵合的目的。
通常情況下，物質(zhì)以固態(tài)、商態(tài)和氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在一些特殊情況下可以以第四種狀態(tài)存在，比如太陽(yáng)表面的物質(zhì)、地球大氣層電離層的物質(zhì)等。這類(lèi)物質(zhì)的狀態(tài)稱(chēng)為等離子體態(tài)，也稱(chēng)為勢物質(zhì)的第四態(tài)。以下物質(zhì)存在于等離子體中。高速運動(dòng)的電子；處于活化狀態(tài)的中性原子、分子和原子團（自由基）；電離原子和分子；分子解離反應過(guò)程中產(chǎn)生的紫外線(xiàn)；未反應的分子、原子等，但物質(zhì)作為一個(gè)整體保持電中性。
電暈處理對薄膜表面的作用
晶片與有機基板之間的熱失配應力直接控制晶片與基板之間的熱失配應力。最終的電氣失效是由焊料疲勞產(chǎn)生的裂紋引起的，電暈處理的環(huán)境影響這種裂紋發(fā)生在剝落之后。低溫等離子體清洗，利用氬氣，氧氣和CF4含氬氣和氧氣的氣體。在PBGA中加入等離子體膠粘劑和預成型技術(shù)，可以提高等離子體清洗基體的抗剝離能力。經(jīng)過(guò)低溫等離子清洗后，壓力焊接的可靠性大大提高。。
等離子體射頻電源中等離子體與催化相互作用的研究進(jìn)展；低溫等離子體作為一種有效的分子活化技術(shù)，電暈處理對薄膜表面的作用與催化的研究越來(lái)越密切，二者的結合主要體現在制備催化和等離子體化學(xué)反應的催化強化兩個(gè)方面。等離子體射頻電源等離子體是由多種粒子組成的復雜系統。大多數催化劑是吸附有金屬活性組分的多孔介質(zhì)。當催化劑與等離子體接觸時(shí)，會(huì )對彼此產(chǎn)生一定的影響。
