在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（bare chip IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下鍵合固化時(shí)，基板涂層的成分沉積在鍵合填料的表面。有時(shí)，銀漿和其他粘合劑會(huì )溢出并污染粘合填料。在熱壓結合工藝之前通過(guò)等離子清洗去除這些污染物可以顯著(zhù)提高熱壓結合的質(zhì)量。
在LCD顯示屏組裝中，很多工藝都需要等離子體處理技術(shù)配合，如玻璃基材蒸鍍或濺鍍ITO膜前，由于玻璃表面污染物清洗困難，達不到潔凈效果，而等離子體清洗機能有效的去除玻璃基材表面油脂、灰塵等污染物，使之達到超潔凈清洗目的。在LCD顯示屏組裝中，很多工藝都需要等離子體處理技術(shù)配合，如玻璃基材蒸鍍或濺鍍ITO膜前，由于玻璃表面污染物清洗困難，達不到潔凈效果，而等離子體清洗機能有效的去除玻璃基材表面油脂、灰
蓋板在裝備過(guò)程中需要涂覆膠粘劑，為了體改蓋板的表面粘接力，從而利用等離子體對蓋板表面清洗等離子體清洗、活化，達到去除蓋板表面的有機物、微小顆粒并活化蓋板粘接界面的分子，提升蓋板粘接界面的粘接力。常見(jiàn)的玻璃蓋板等離子清洗有：手機蓋板、平板電腦蓋板、各類(lèi)精密以前蓋板等；玻璃蓋板為什么要進(jìn)行等離子體清洗原因如下：1、蓋板在裝備過(guò)程中需要涂覆膠粘劑，為了體改蓋板的表面粘接力，從而利用等離子體對蓋板表面清洗
固化處理以后的PET觸摸屏經(jīng)過(guò)我司的低溫等離子表面處理機處理后，材料的表面張力可以達到60達因值，且時(shí)效性可以保持7天。觸摸屏，需要對PET材料表面進(jìn)行UV固化，增強PET材料表面的硬度，防劃傷。觸摸屏經(jīng)UV固化處理以后，硬度提到了，但材料的表面張力僅有18達因值，附著(zhù)力低會(huì )導致PET觸摸屏貼合時(shí)出現氣泡現象。固化處理以后的PET觸摸屏經(jīng)過(guò)我司的低溫等離子表面處理機處理后，材料的表面張力可以達到6
對幾家LED廠(chǎng)家產(chǎn)品封裝工藝中以上幾點(diǎn)工藝前添加等離子清洗，測量鍵合引線(xiàn)的拉力強度，與未進(jìn)行等離子清洗相比，鍵合引線(xiàn)拉力強度有明顯增加，但由于產(chǎn)品不同，所以增加的幅度也大小不等，有的只增加1，有的卻可以增加8，也有的廠(chǎng)家測量的數據反映平均拉力沒(méi)有明顯增加，但是最小鍵合拉力卻明顯提高，對于確保產(chǎn)品可靠性來(lái)說(shuō)，這仍然是十分有益的。 引線(xiàn)鍵合前使用等離子清洗與未使用的鍵合引線(xiàn)拉力對比 反映基板及芯片進(jìn)行
在整個(gè)COB封裝工藝的加工過(guò)程中。拍像頭模組COB組裝工藝等離子清洗方法:通過(guò)對物體表面進(jìn)行等離子轟擊，可達到對物體表面的蝕刻、活化、清洗等目的，可以顯著(zhù)加強表面的粘性及焊接強度。等離子表面處理系統可應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線(xiàn)框架、平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過(guò)的IC可顯著(zhù)提高焊線(xiàn)強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹(shù)脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等
等離子清洗機對玻璃表面的清洗, 除了機械作用外, 更主要是活性氧的化學(xué)作用, 等離子中激發(fā)態(tài)的Ar*, 使氧分子激發(fā)為激發(fā)態(tài)氧原子高能量電子撞擊氧分子使其分解, 形成激發(fā)態(tài)氧原子沾污的潤滑油與硬脂酸主要成分為碳氫化合物, 這些碳氫化合物為活性氧所氧化, 生成二氧化碳和水從而將油脂從玻璃表面上除去。潤滑油和硬脂酸是手機玻璃表面板最常見(jiàn)的沾污物質(zhì), 污染后玻璃表面對水的接觸角增加, 影響到離子交換。傳
PET觸摸屏貼合前等離子表面處理PET觸摸屏，需要對PET材料表面進(jìn)行UV固化，增強PET材料表面的硬度，防劃傷。PET觸摸屏經(jīng)UV固化處理以后，硬度提到了，但材料的表面張力僅有18達因值，附著(zhù)力低會(huì )導致PET觸摸屏貼合時(shí)出現氣泡現象。UV固化處理以后的PET觸摸屏經(jīng)過(guò)我司的低溫等離子表面處理機處理后，材料的表面張力可以達到60達因值，且時(shí)效性可以保持7天，再長(cháng)時(shí)間由于沒(méi)有測試，暫時(shí)未知。PET觸
手機制造過(guò)程中，玻璃蓋板、手機蓋板、顯示屏等光學(xué)材料表面常常會(huì )有油污、蠟、指紋、油脂等殘留的有機污染物。這些殘留的污染物的存在不利于進(jìn)行鍍膜、噴涂、印刷、粘接、焊接等工藝處理，因此在進(jìn)行下一步工序前，都需要將這些污染物清洗干凈來(lái)確保后續的工藝質(zhì)量。玻璃蓋板采用超聲波清洗通常會(huì )殘留一些肉眼看不見(jiàn)的有機物和微粒，這無(wú)疑會(huì )對下一步工藝的進(jìn)行埋下隱患。等離子清洗機能讓玻璃蓋板清洗得更加徹底，對玻璃蓋板表面
大家都知道目前等離子表面處理這門(mén)工藝現在正應用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線(xiàn)框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子表面清洗過(guò)的IC可顯著(zhù)提高焊線(xiàn)邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹(shù)脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區域中，短時(shí)間內就能清除。PCB制造商用等離子處理來(lái)去除污物和帶走鉆孔中的絕,緣物。對許多產(chǎn)品，不論它們是應用于工業(yè)還是電子、航空、
