對幾家LED廠(chǎng)家產(chǎn)品封裝工藝中以上幾點(diǎn)工藝前添加等離子清洗，測量鍵合引線(xiàn)的拉力強度，與未進(jìn)行等離子清洗相比，鍵合引線(xiàn)拉力強度有明顯增加，但由于產(chǎn)品不同，所以增加的幅度也大小不等，有的只增加1，有的卻可以增加8，也有的廠(chǎng)家測量的數據反映平均拉力沒(méi)有明顯增加，但是最小鍵合拉力卻明顯提高，對于確保產(chǎn)品可靠性來(lái)說(shuō)，這仍然是十分有益的。 引線(xiàn)鍵合前使用等離子清洗與未使用的鍵合引線(xiàn)拉力對比 反映基板及芯片進(jìn)行射頻等離子清洗后是否有清洗效果的另一個(gè)檢測指標為其表面的浸潤特性，通過(guò)對幾家產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)驗檢測表明未進(jìn)行過(guò)射頻等離子清洗的樣品接觸角大約為40°～68°;表面進(jìn)行過(guò)化學(xué)反應機制射頻等離子體清洗的樣品接觸角大約為10°～17°;而表面進(jìn)行過(guò)物理反應機制射頻等離子體清洗過(guò)的樣品的接觸角為20°～28°左右。

可以看出通過(guò)等離子清洗過(guò)后，產(chǎn)品的性能改變得到了很顯著(zhù)的提升。的優(yōu)點(diǎn)： 處理速度快、清潔效率高、可靠度高 可控制低的離子能量、不損傷基板 。結合化學(xué)反應性及物理撞擊性，處理均勻性佳，設備可移除氧化物，可使用多種制程氣體，設備穩定高，容易維護。

等離子清洗工藝在LED支架清洗的應用大致分為以下幾個(gè)方面：

點(diǎn)銀膠前：基板上的污染物會(huì )導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節省銀膠的使用量，降低成本。

引線(xiàn)鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過(guò)高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應使引線(xiàn)與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線(xiàn)鍵合前進(jìn)行等離子清洗，會(huì )顯著(zhù)提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線(xiàn)的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低%0%2(有污染物時(shí)，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力)，有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。

LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過(guò)程中，污染物會(huì )導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過(guò)程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)等離子清洗后，芯片與基板會(huì )更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著(zhù)提高散熱率及光的出射率。
LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以L(fǎng)ED的封裝對封裝材料有特殊的要求。而在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會(huì )形成各種表面污染，包括有機物、環(huán)氧樹(shù)脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì )對包裝生產(chǎn)過(guò)程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過(guò)在污染的分子級生產(chǎn)過(guò)程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著(zhù)，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。

針對這些不同污染物并根據基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是錯誤的工藝使用則可能會(huì )導致產(chǎn)品報廢，例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝則會(huì )被氧化發(fā)黑甚至報廢。所以選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝中是非常重要的，而熟知等離子清洗原理更是非常重要的。