5. 浸錫 由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，PCB除膠再生機有什么作用所以錫層可以匹配任何類(lèi)型的焊料。由此看來(lái)，浸錫工藝具有很大的發(fā)展潛力。但是，以前的PCB限制采用浸錫工藝，因為在浸錫工藝之后會(huì )出現錫須，并且在焊接過(guò)程中錫須和錫的移動(dòng)會(huì )導致可靠性問(wèn)題。..之后，通過(guò)在錫浸液中加入有機添加劑，對錫層結構進(jìn)行造粒，克服了目前存在的問(wèn)題，熱穩定性和可焊性?xún)?yōu)異。浸錫工藝可以形成扁平的銅錫金屬間化合物。

這使得浸錫后的錫具有與熱風(fēng)整平一樣好的可焊性，PCB除膠板而沒(méi)有熱風(fēng)整平的煩惱。沉錫也不存在化學(xué)鍍鎳/沉金金屬之間的擴散問(wèn)題。 -銅錫金屬間化合物可以牢固地結合。浸錫板不能長(cháng)期存放，必須按照浸錫順序進(jìn)行組裝。 6、其他表面處理工藝其他表面處理工藝很少使用。我們來(lái)看看比較多的鎳金電鍍和化學(xué)鍍鈀工藝。鎳金電鍍是PCB表面處理技術(shù)的奠基人，自PCB問(wèn)世以來(lái)就出現了，并逐漸演變?yōu)槠渌椒ā?/p>

PCB表面的導體先鍍一層鎳，PCB除膠再生機有什么作用然后再鍍一層金。鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。目前，有兩種類(lèi)型的電鍍鎳金。軟鍍金（純金，金表面看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等其他元素），金表面亮我能看到）。軟金主要用于芯片封裝中的金線(xiàn)，硬金主要用于非焊接位置的電氣互連?？紤]到成本，業(yè)界經(jīng)常使用圖像轉移，通過(guò)選擇性電鍍來(lái)減少黃金的使用。

工藝的選擇主要取決于最終裝配部件的類(lèi)型。表面處理工藝會(huì )影響 PCB 制造、組裝和最終使用。下面，PCB除膠板我們將具體介紹這五種用途。一般表面處理工藝。 1、熱風(fēng)整平熱風(fēng)整平是PCB表面處理工藝中的主導地位。在 1980 年代，超過(guò)四分之三的 PCB 使用了熱風(fēng)整平，但過(guò)去十年業(yè)界減少了熱風(fēng)整平的使用。目前，估計約有 25% 至 40% 的 PCB 使用熱風(fēng)。調平過(guò)程。

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此外，由于技術(shù)發(fā)展，部分工廠(chǎng)采用浸錫、浸銀工藝。再加上近期的無(wú)鉛化趨勢，熱風(fēng)整平的使用進(jìn)一步受到限制。出現了所謂的無(wú)鉛熱風(fēng)整平，這可能與設備兼容性問(wèn)題有關(guān)。 2、有機涂層 目前，估計約有25%~30%的PCB采用有機涂層工藝，而且比例還在增加（有機涂層現在可能超過(guò)熱風(fēng)整平。有）首先）。有機涂層工藝不僅可以用于低技術(shù)含量的PCB，還可以用于單面電視PCB和高密度芯片封裝板等高科技PCB。

化學(xué)鍍鎳/浸金在 1990 年代被廣泛用于熱風(fēng)整平的平整度問(wèn)題和有機涂層助焊劑的去除。雖然dip/dip工藝的應用有所減少，但幾乎所有高科技PCB廠(chǎng)都有化學(xué)鍍。鎳/沉金線(xiàn)?？紤]到去除銅錫金屬間化合物時(shí)焊點(diǎn)的脆性，較脆的鎳錫金屬間化合物存在很多問(wèn)題。

因此，幾乎所有的便攜式電子產(chǎn)品（如手機）都使用有機涂層、浸銀或浸錫形成的銅錫金屬金屬間化合物焊點(diǎn)，并使用化學(xué)鍍鎳/沉金等形成重要區域的區域，接觸區域和 EMI 屏蔽。目前，估計約有 10% 至 20% 的 PCB 采用化學(xué)鍍鎳/沉金工藝。 4.沉銀沉銀比化學(xué)鍍鎳/沉金便宜。如果您的 PCB 有連接要求并且您需要降低成本，那么沉銀是一個(gè)不錯的選擇。此外，沉銀具有良好的平整度和接觸性。您需要選擇詳細的沉銀工藝。

沉銀在通訊產(chǎn)品、汽車(chē)、電腦周邊有很多用途，也用于高速信號設計。沉銀具有其他表面處理無(wú)法比擬的優(yōu)良電性能，因此也可用于高頻信號。 EMS 推薦使用浸銀工藝，因為它易于組裝和檢查。但是，它的增長(cháng)是由于沉銀變色和焊點(diǎn)中的空洞等缺陷造成的。慢慢地（但不會(huì )下降）。目前，估計約有 10% 至 15% 的 PCB 采用浸銀工藝。 5. 自表面處理工藝引入浸錫以來(lái)，已經(jīng)過(guò)去了大約 10 年。

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這一過(guò)程的出現是生產(chǎn)自動(dòng)化要求的結果。沉錫不會(huì )將新元素帶入焊接區域，PCB除膠板特別適用于通訊背板。浸錫需要更好的存儲條件，因為錫在電路板的保質(zhì)期后會(huì )失去可焊性。此外，致癌物的存在限制了錫浸工藝的使用。目前，估計約有 5% 至 10% 的 PCB 采用浸錫工藝。。高效等離子活化、可控、局部處理、環(huán)保、長(cháng)期穩定或粘合，則必須對原料表面進(jìn)行選擇性活化。