二、等離子刻蝕在等離子刻蝕過(guò)程中，油墨印字附著(zhù)力通過(guò)處理氣體的作用，被刻蝕物會(huì )變成氣相（例如在使用氟氣對硅刻蝕時(shí)，下圖）。處理氣體和基體物質(zhì)被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處理氣體覆蓋。不希望被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來(lái)（例如半導體行業(yè)用鉻做覆蓋材料）。等離子方法也用于刻蝕塑料表面，通過(guò)氧氣可以灰化填充混合物，同時(shí)得到分布分析情況?？涛g方法在塑料印刷和粘合時(shí)作為預處理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。

在等離子體中，油墨印字附著(zhù)力的檢驗方法活性原子、自由基和不飽和鍵會(huì )在塑料表面產(chǎn)生，這些塑料很難形成鍵。這些活性官能團會(huì )與等離子體中的活性粒子發(fā)生反應，產(chǎn)生新的活性官能團。然而，具有活性官能團的物質(zhì)會(huì )受到氧的作用或化學(xué)結構碎片的操作，使表面活性官能團消失。利用等離子體來(lái)完成原料表面層的生產(chǎn)和加工，這也是傳統的表面處理方法無(wú)法完成的。等離子體的活性成分包括離子、電子、原子、活性官能團、受激核素(亞穩態(tài))、光子等。

獲得所需的目標產(chǎn)物選擇性，油墨印字附著(zhù)力因為氧化劑還導致產(chǎn)物進(jìn)一步氧化，同時(shí)保持相對高的低碳烷烴轉化率（如研究）。 1990年代以來(lái)，人們開(kāi)始探索等離子體活化和等離子體催化劑協(xié)同活化的方法來(lái)進(jìn)行低碳烷烴的轉化反應。常壓低溫等離子體中的甲烷轉化反應：甲烷（CH4）是天然氣的主要成分，占天然氣總量的90%以上。天然氣儲量非常豐富。

離子體清洗機可對材料表面進(jìn)行表面清洗、表面活化、表面刻蝕： 清洗功能：等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，油墨印字附著(zhù)力也叫做物質(zhì)的第四態(tài)，并不屬于常見(jiàn)的固液氣三態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩態(tài)）、光子等。

油墨印字附著(zhù)力的檢驗方法

使用超純水對硅片表面進(jìn)行清洗、干燥，實(shí)現符合清潔度要求的硅片?？梢圆捎贸暡?、加熱、真空等輔助技術(shù)手段來(lái)提高硅片的清洗效果。濕法清洗包括純液體浸泡、機械擦洗、超聲波/兆聲波清洗、旋轉噴淋等。相對而言，干洗是指等離子清洗、氣相清洗、束流清洗等不依賴(lài)化學(xué)試劑的清洗技術(shù)。工藝技術(shù)和使用條件的差異也顯著(zhù)區分了市場(chǎng)上的清潔設備。目前，市場(chǎng)上主要的清洗設備包括單片清洗設備、主動(dòng)清洗站和洗滌器。

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　 (2) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹(shù)脂鉆污　　對于一般FR-4多層印制電路板制造來(lái)說(shuō)，其數控鉆孔后的去除孔壁樹(shù)脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

等離子處理器廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子晶片脫膠、等離子鍍膜、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等領(lǐng)域。

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